深圳2019年2月20日電 /美通社/ -- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新《中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》指出，2018年中國IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，中國IC設計前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。
盡管2019年進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟增速放緩等因素的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)2019年成長速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預計將來到2,965億元人民幣。
根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，2018年中國IC設計企業(yè)營收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家；排名前十的企業(yè)中，有3家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年營收成長率超過20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。
細究各公司表現(xiàn)，海思2018年營收成長近30%，受惠于母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發(fā)芯片搭載率的提升；格科微營收成長高達39%，受益于CIS需求強勁及芯片價格上漲等因素；而兆易創(chuàng)新2018年營收成長約13%，受惠于上半年Nor Flash的漲價及MCU的營收成長；紫光國微2018年營收成長約28%，受益于智慧安全芯片等業(yè)務的高速成長。
中興微2018年營收較2017年衰退近兩成。匯頂則因為受到指紋識別芯片出貨下滑，以及芯片平均銷售價格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年營收衰退約13%。
觀察中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC，宣示中國本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國IC設計企業(yè)整體技術實力的穩(wěn)步提升。
然而，目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價產(chǎn)品自給率為最高。因此未來只有持續(xù)強化研發(fā)創(chuàng)新，以拉升中高端芯片的自給率為目標，才能實質(zhì)推升營收動能的持續(xù)成長。
展望2019年，科技發(fā)展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國在上述的科技發(fā)展重要指標上已掌握領先優(yōu)勢，這將推動中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
以5G領域來看，5G未來商用后創(chuàng)造出的應用場景將帶動半導體元件的整體需求。2020年全球大部分地區(qū)進入5G商用期，半導體需求的提升預計將在2021年前后發(fā)酵。
此外，在AIOT領域中已陸續(xù)有商用場景的落實，再加上產(chǎn)業(yè)巨頭及電信運營商和政策的推進，將能引出利基型市場的潛力與商機。
在汽車電子領域方面，雖然汽車整體銷量下滑，但在政策引導和巨頭推進的作用下，汽車電動化和智能聯(lián)網(wǎng)化的滲透率將逐步提升，從而帶動半導體元件的需求。
