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德州儀器:智能設(shè)備突破尺寸桎梏

2018-12-30 17:39 5726
近期,德州儀器Casey O’Rourke就智能設(shè)備突破尺寸桎梏發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。

北京2018年12月30日電 /美通社/ -- 近期,德州儀器Casey O’Rourke就智能設(shè)備突破尺寸桎梏發(fā)表了自己的觀點(diǎn),全文如下:

我敢肯定您在飛機(jī)上有過(guò)這樣尷尬的經(jīng)歷:您走上飛機(jī),試圖把您的行李塞進(jìn)頭頂行李艙。無(wú)論您怎么推,行李就是放不進(jìn)去,而此時(shí)在您的身后,沮喪的旅客排起了一長(zhǎng)隊(duì)。因?yàn)槟荒芨淖冿w機(jī)行李艙的尺寸,唯有攜帶一個(gè)較小的行李箱才能減少麻煩。

空間限制問(wèn)題時(shí)常讓人感到頭痛。無(wú)獨(dú)有偶,在設(shè)計(jì)尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時(shí)您也會(huì)遇到同樣的困難。

隨著產(chǎn)品日趨智能化和快速化,智能設(shè)備尺寸也變得越來(lái)越小。表面上,這好像達(dá)成了一種雙贏的局面:一方面,消費(fèi)者可以在更為時(shí)尚的外形中獲得更多功能;另一方面,制造商可以利用更小的PCB、產(chǎn)品外殼和包裝來(lái)節(jié)省成本。但是,更小的產(chǎn)品外形給硬件設(shè)計(jì)人員增加了額外的挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)人員在X/Y平面上的預(yù)算十分有限,并且常常面臨著降低高度的要求。這種情況與您在飛機(jī)上放置行李面臨的問(wèn)題非常相似,您既然無(wú)法更改產(chǎn)品的尺寸,就必須選用較小的組件來(lái)與電路板搭配。

讓我們來(lái)看幾個(gè)受空間限制較大的物聯(lián)產(chǎn)品的例子。在醫(yī)療領(lǐng)域中,各種無(wú)線患者監(jiān)護(hù)儀和貼片需要盡可能隱蔽地貼在患者皮膚上。任何可穿戴應(yīng)用產(chǎn)品, 如健身產(chǎn)品、智能手表或?qū)櫸锔櫰鞯纫蚱渫庑我蛩?,空間都很有限。另一個(gè)例子是可以跨越各種產(chǎn)品的一體式射頻模塊(RF):尺寸越小,設(shè)計(jì)再利用的能力就越強(qiáng)。所有這些應(yīng)用都將從尺寸優(yōu)化的PCB中受益,并可以采用TI的SimpleLink? CC2640R2F等晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WCSP)。

CC2640R2F是業(yè)界較小的無(wú)線微控制器(MCU),能夠支持藍(lán)牙® 5的所有功能。該WCSP產(chǎn)品尺寸僅為2.7mm*2.7mm,并采用僅0.575mm高的超薄封裝。CC2640R2F有一個(gè)完整的WCSP參考設(shè)計(jì),面積僅為38mm2,其中包括晶體和無(wú)源器件。此外,使用CC2640R2F WCSP,只需要三個(gè)外部元件即可完成RF匹配(單端、內(nèi)部偏置),這樣可以降低系統(tǒng)物料清單的成本(圖1)。

CC2640R2F WCSP的RF匹配
CC2640R2F WCSP的RF匹配

下次您在空間受限的環(huán)境中設(shè)計(jì)低功耗藍(lán)牙電路板時(shí),不必抱有太大的壓力;利用TI的CC2640R2F WCSP可以較大程度地減小你的PCB尺寸,并讓你的設(shè)計(jì)達(dá)到新的高度。

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消息來(lái)源:德州儀器
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