慕尼黑2018年11月20日電 /美通社/ --
半導(dǎo)體制造熱管理解決方案市場(chǎng)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic GmbH宣布其革命性AC3 AirCool®產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)一項(xiàng)重大創(chuàng)新：高熱均勻性(HTU)系列為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)一系列新的晶圓溫度探測(cè)能力。
通過(guò)新推出的HTU卡盤(pán)，ERS旨在為無(wú)處不在的新一代溫度敏感傳感器和高精度模擬器件的探測(cè)提供支持。HTU卡盤(pán)無(wú)比精準(zhǔn)的溫度管理可得出更加準(zhǔn)確的感測(cè)值，比如氣體濃度、濕度或壓力。
創(chuàng)新的HTU Aircool© AC3卡盤(pán)目前提供200mm和300mm晶圓格式。它們的熱均勻性低于±0.1°C，溫度控制穩(wěn)定性優(yōu)于±0.03°C。通過(guò)將HTU卡盤(pán)與ERS的動(dòng)態(tài)熱屏蔽(DTS)配對(duì)，我們的客戶將完全能夠管理來(lái)自其他支持元件（比如探針卡）的環(huán)境溫度變化。
ERS electronic GmbH首席執(zhí)行官兼首席銷售與營(yíng)銷官Laurent Giai-Miniet表示：“我們的HTU產(chǎn)品系列為整個(gè)晶圓探測(cè)行業(yè)提供了較佳的熱均勻性解決方案。在我們的校準(zhǔn)方法和監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的支持下，這個(gè)系列將能實(shí)現(xiàn)可追溯的溫度準(zhǔn)確性。HTU必將成為適用于不斷增長(zhǎng)的溫度敏感器件市場(chǎng)的探測(cè)解決方案?！?/p>
ERS electronic GmbH簡(jiǎn)介：
ERS electronic GmbH總部位于蓋默靈，50年來(lái)一直在為半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)創(chuàng)新的熱測(cè)試解決方案。如今，ERS在AC3、AirCool©、AirCool© Plus和PowerSense©產(chǎn)品系列中開(kāi)發(fā)的熱卡盤(pán)系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體行業(yè)所有大尺寸晶圓探測(cè)器的重要組成部分。
