香港2018年7月10日電 /美通社/ -- 國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心香港分中心(香港分中心)于上周召開了管理委員會第九次會議。該中心專門研究專用集成電路(或稱芯片),是國家工程技術(shù)研究中心首個于香港開設(shè)的分中心。這次會議由管理委員會主席李惠光先生主持,李先生是香港城市大學(xué)副校長(行政),亦是應(yīng)科院的董事。中心設(shè)置在香港應(yīng)用科技研究院(應(yīng)科院)之內(nèi),會議亦在應(yīng)科院內(nèi)舉行。是次會議與會者討論及報告去年各項研發(fā)項目的成果、項目經(jīng)費、本地和國際合作項目、未來發(fā)展方向,以及香港分中心的整體發(fā)展策略。
由左至右:李詩昕(三)香港創(chuàng)新科技署檢測和認證局秘書長;陸生禮教授(四),國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任;羅國威博士(五),應(yīng)科院董事;周憲本(六),應(yīng)科院行政總裁;李惠光(七),管理委員會主席,應(yīng)科院董事;時龍興教授(八),國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任;葉垂奇博士(九),應(yīng)科院董事;楊美基博士(十),應(yīng)科院首席科技總監(jiān);李耀基(十一),應(yīng)科院高級總監(jiān)(先進數(shù)碼系統(tǒng));張為民(十二),應(yīng)科院高級總監(jiān)(混合信號系統(tǒng)芯片);史訓(xùn)清博士(十三),應(yīng)科院高級總監(jiān)(電子組件)。
全球經(jīng)濟趨向以創(chuàng)新及高端科技為主導(dǎo)的模式,集成電路在全球經(jīng)濟發(fā)展上起了舉足輕重的作用。中國集成電路設(shè)計在過去四年平均達到25% 增長,而這勢頭在可見未來仍將持續(xù)并加強。根據(jù)IC Insights的報告,2017年有兩家內(nèi)地廠商和一家臺灣廠商位列全球十大集成電路設(shè)計公司。中國正致力大幅度提升其工業(yè)和制造業(yè)的實力,尤其是與電信、智慧城市和電子有關(guān)的行業(yè),因此可靠和強健的集成電路研究至為重要。為此,中央政府提出了清晰的的愿景,要積極提升集成電路行業(yè)的技術(shù)能力和建立熟練技術(shù)人才庫。作為現(xiàn)代化的經(jīng)濟體,香港特區(qū)占戰(zhàn)略性地利,既于中國境內(nèi),又與世界接軌,可為國家的愿景提供有力支持?,F(xiàn)時世界正以科技推動經(jīng)濟發(fā)展,而中國亦提出了“一帶一路”的國際發(fā)展策略,以及“粵港澳大灣區(qū)”的國家發(fā)展規(guī)劃,這些都為香港帶來龐大的發(fā)展和貢獻國家的機遇。
近年,應(yīng)科院配合香港分中心的使命,在不同科研領(lǐng)域研發(fā)了先進和創(chuàng)新的解決方案,包括窄帶物聯(lián)網(wǎng)、低功耗藍牙解決方案、鰭式場效電晶體設(shè)計、霍爾傳感器集成電路方案、超分辨率及3D視頻轉(zhuǎn)換技術(shù)、功率模塊、高密度封裝基板及GaN基高密度功率模塊。該院同時也開發(fā)了應(yīng)用區(qū)塊鏈和人工智能技術(shù)的解決方案。
香港分中心又與設(shè)于南京東南大學(xué)的主中心緊密合作,至今已經(jīng)合力完成12項創(chuàng)新研發(fā)計劃,涵蓋的技術(shù)包括低功耗藍牙和窄帶物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計、智能功率模塊、微電子神經(jīng)橋、不同類型的射頻系統(tǒng),及使用互補式金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)工藝的在片開關(guān)電源設(shè)計。正在進行和討論的項目包括符合低功耗藍牙、窄帶物聯(lián)網(wǎng)及其他無線系統(tǒng)的先進研發(fā)、通訊算法、射頻模塊技術(shù)、及第三代半導(dǎo)體及功率電子封裝。
香港分中心與內(nèi)地、香港和海外市場的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作,得以穩(wěn)步發(fā)展。內(nèi)地合作伙伴包括廣晟集團、中電科集團和長虹集團;香港的包括萬維數(shù)碼、卓榮集成電路科技、魯班嫡系機器人和超淦科技;國際的包括英飛凌、CEVA和INL。
管理委員會主席李惠光先生主持會議時,指出南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。其中一例是臺灣半導(dǎo)體巨企臺積電在南京的集成電路生產(chǎn)設(shè)施開始量產(chǎn)。李主席強調(diào)“由應(yīng)科院營運的香港分中心需與南京的主中心加強合作,以取得突破性的創(chuàng)新成果,為香港和內(nèi)地創(chuàng)造雙贏的成果。”
國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時龍興教授和副主任陸生禮教授介紹了主中心的研究方向,包括:寬電壓近閾值極低功耗芯片設(shè)計技術(shù)、軟硬件雙編程SoC芯片設(shè)計技術(shù),和智能功率集成及芯片技術(shù)。時教授認為未來主中心將強化基礎(chǔ)研究,而應(yīng)科院之分中心面向市場和企業(yè),可切合市場的需求,加強與東南大學(xué)和其他高校合作,并建議應(yīng)科院在南京設(shè)研發(fā)機構(gòu),聚焦于第三代半導(dǎo)體,人工智能或區(qū)塊鏈技術(shù)。
應(yīng)科院行政總裁周憲本先生指出集成電路產(chǎn)業(yè)包括三大板塊,即制造、設(shè)計和封裝。他指出“應(yīng)科院將于設(shè)計和封裝領(lǐng)域作更多貢獻”,并補充說:“香港有優(yōu)秀的金融和專業(yè)服務(wù)行業(yè),還有頂尖的學(xué)術(shù)機構(gòu),若能配合世界級的創(chuàng)造力,將為香港帶來無可限量的發(fā)展?jié)摿??!蓖高^香港分中心,“應(yīng)科院將繼續(xù)面向市場,與本地和海外企業(yè)緊密合作,以培養(yǎng)人才、研究切合市場需要的科技、及為開發(fā)有利于依靠集成電路之產(chǎn)業(yè)的解決方案。”
管理委員會成員兼應(yīng)科院董事羅國威博士說:“南京的主中心和香港分中心必須發(fā)揮彼此的優(yōu)勢和特長,不僅專注于研發(fā)工作,更重要是集成電路的不同創(chuàng)新應(yīng)用。”他又補充“與半導(dǎo)體業(yè)界,以至橫跨更大創(chuàng)科生態(tài)層面的長期合作,將是香港分中心未來成功的關(guān)鍵。”
應(yīng)科院首席科技總監(jiān)楊美基博士說:“應(yīng)科院所營運的香港分中心,專注提供具成本效益的解決方案予尖端科技和應(yīng)用,協(xié)助企業(yè)為客戶提供優(yōu)秀的產(chǎn)品?!彼嘎叮灾醒胝剂诵麓胧?,“香港分中心的其中一個新項目已獲批國家科研經(jīng)費,我們期望將來將能獲得國家更多科研資助?!?/p>
應(yīng)科院之國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究(香港分中心)將繼續(xù)與主中心合作無間。通過有效的人才、技術(shù)、知識和業(yè)務(wù)交流,香港分中心期望為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展作出貢獻,并在香港的科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)宏遠藍圖中扮演重要角色。近期,香港分中心和其他在香港營運的國家科研機構(gòu),都得到來自中央政府和特區(qū)政府的強大支持。特區(qū)政府在科研人才、基建和促進跨境合作方面投入了大量資源。同時,中央政府推出措施,便利香港的科研人員和研究機構(gòu)申請包括科研經(jīng)費在內(nèi)的各種國家資源。這些措施代表中央政府積極支持香港成為國際創(chuàng)新中心,并促進香港和內(nèi)地的科創(chuàng)合作,從而提升香港在國家整體發(fā)展,尤其是與科技創(chuàng)新相關(guān)的層面的重要地位。