新竹市2018年4月12日電 /美通社/ -- 美國(guó)芯片大廠高通子公司高通技術(shù)公司于美西時(shí)間4月11日在拉斯韋加斯舉辦的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，發(fā)表新一代人工智能視覺(jué)平臺(tái)及兩款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)芯片QCS605與QCS603，臺(tái)灣智能視覺(jué)解決方案供貨商華晶科(3059.TT)搶得先機(jī)成為高通設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)伙伴，已完成VR 360 原型相機(jī)開(kāi)發(fā)，并首度在科技展中亮相，另一款商用監(jiān)控?cái)z影原型機(jī)則預(yù)計(jì)下半年完成。
華晶科表示，公司為國(guó)際級(jí)客戶開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)相機(jī)已經(jīng)超過(guò)20年，曾是全球較大DSC ODM廠，擁有堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)整合、圖像處理及算法能力，提供客制化設(shè)計(jì)，快速響應(yīng)客戶需求，有效協(xié)助客戶掌握上市先機(jī)，歷年來(lái)所累積的研發(fā)資源、開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)能力，深獲多家世界級(jí)大廠肯定。此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新芯片提供參考設(shè)計(jì)(reference design)，亦是看中其優(yōu)異的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)能力，有助于快速建立整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈并擴(kuò)展市場(chǎng)。對(duì)華晶科而言，則可藉由高通新芯片強(qiáng)大的人工智能視覺(jué)平臺(tái)，提供品牌商高附加價(jià)值及差異化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，搶攻智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
高通此次推出的QCS605與QCS603系統(tǒng)芯片，采用10奈米FinFET技術(shù)，將大幅提升各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的影像運(yùn)算與機(jī)器學(xué)習(xí)能力，如：智慧商用及家用監(jiān)控?cái)z影機(jī)、機(jī)器人、智能音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機(jī)為基礎(chǔ)，為其量身設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造客制化產(chǎn)品。
華晶科深耕于數(shù)字影像領(lǐng)域超過(guò)20年，近年來(lái)積極轉(zhuǎn)型，除了既有的影像系統(tǒng)產(chǎn)品ODM外，亦提供包含3D感測(cè)深度芯片、算法、圖像處理IP授權(quán)、雙鏡頭相機(jī)模塊等解決方案，成為全方位“智能視覺(jué)解決方案供貨商(vision intelligence solution provider) ”。
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