上海2017年9月18日電 /美通社/ --
亮點(diǎn)：
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（“燦芯半導(dǎo)體”）及Synopsys（納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS）今日宣布合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺，通過該平臺，設(shè)計人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)差異化。該平臺集合了Synopsys DesignWare® ARC® Data Fusion 子系統(tǒng)EM9D處理器、燦芯半導(dǎo)體USB和I3C IP解決方案及中芯國際55nm超低功耗工藝。相較于中芯國際55LL工藝，該平臺開發(fā)的測試芯片可使動態(tài)功耗降低45%，漏電功耗降低70%。該平臺經(jīng)過芯片驗(yàn)證，可幫助客戶加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的開發(fā)、集成定制化功能并降低成本。此外， Synopsys還基于此平臺提供ARC物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具包，簡化基于ARC處理器系統(tǒng)的軟件開發(fā)。
燦芯半導(dǎo)體基于中芯國際55nm工藝提供領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）和系統(tǒng)級芯片（SoC）一站式設(shè)計服務(wù)解決方案。通過此次合作，燦芯半導(dǎo)體可為客戶定制應(yīng)用提供設(shè)計平臺，使其大大縮短包括智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的上市時間。
“作為領(lǐng)先的定制化芯片設(shè)計方案提供商，燦芯半導(dǎo)體與Synopsys和中芯國際緊密合作，開發(fā)基于中芯55nm ULP工藝及ARC系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)平臺芯片，”燦芯半導(dǎo)體市場與銷售副總裁Larry Lee說，“我們的客戶可以利用經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計平臺，定制具體設(shè)計需求，爭取上市時間?！?/p>
與集成電路生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起，中芯國際幫助設(shè)計公司開發(fā)可用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片。通過降低產(chǎn)品的工作電壓、優(yōu)化器件和IP設(shè)計，采用中芯國際55 nm ULP工藝，設(shè)計人員可大大降低產(chǎn)品的動態(tài)和靜態(tài)功耗，同時降低整體系統(tǒng)成本。
“中芯國際55nm工藝是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計嚴(yán)格的功耗和成本需求而開發(fā)，” 中芯國際設(shè)計服務(wù)執(zhí)行副總裁湯天申表示，“通過與燦芯半導(dǎo)體和Synopsys在物聯(lián)網(wǎng)平臺上的合作，我們?yōu)樵O(shè)計公司提供最新的低功耗55nm ULP工藝和Synopsys領(lǐng)先的DesignWare IP和基于ARC處理器的子系統(tǒng)解決方案，滿足其緊張的時間進(jìn)度和更低的系統(tǒng)成本需求?！?/p>
Synopsys ARC Data Fusion IP 子系統(tǒng)是一種可集成的，已經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品，它包含了軟件和硬件部分，并且針對低功耗設(shè)備場景做了相應(yīng)的優(yōu)化，其外設(shè)接口套件PDM和I2S以及音頻處理軟件的功能強(qiáng)化，簡化了很多產(chǎn)品應(yīng)用中語音和語言功能的實(shí)現(xiàn)，例如遠(yuǎn)場語音用戶界面和免提語音命令。此外，兼容MIPI I3C標(biāo)準(zhǔn)的控制器，使集成多個傳感器的SoC能高速傳輸數(shù)據(jù)，其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在數(shù)十億的設(shè)備上經(jīng)過硅驗(yàn)證和量產(chǎn)。
“具有傳感器融合、音頻回放、語音識別等功能的Always-on物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的出現(xiàn)要求系統(tǒng)針對其低功耗的需求進(jìn)行優(yōu)化?！盨ynopsys IP市場副總裁John Koeter說，“我們與燦芯半導(dǎo)體和中芯國際在物聯(lián)網(wǎng)平臺的合作將為SoC設(shè)計人員、系統(tǒng)集成商和代工廠和軟件開發(fā)商開發(fā)下一代低功耗芯片組提供經(jīng)過驗(yàn)證的行之有效的解決方案?！?/p>
狀態(tài)：
Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion子系統(tǒng)、USB控制器和I3C IP已發(fā)布，中芯國際55ULP工藝已上線生產(chǎn)，燦芯半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)平臺一站式設(shè)計服務(wù)解決方案已建立。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù)，亦無意圖 , 更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)
丁潔帥
電話： +86-21-3861-0000 轉(zhuǎn) 16812
電郵： Terry_Ding@smics.com
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司，是一家國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設(shè)計方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計服務(wù)與一站式交鑰匙（Turn-Key） 服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶復(fù)雜的ASIC設(shè)計提供一個高性價比、低風(fēng)險的完整的芯片整體解決方案。
燦芯半導(dǎo)體由海內(nèi)外的風(fēng)險投資公司于2008年投資成立，2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴。公司總部位于中國上海，下設(shè)北京燦芯創(chuàng)智和合肥燦芯科技兩家子公司，同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)等地設(shè)立行銷辦事處提供客戶服務(wù)。
詳細(xì)信息請參考燦芯半導(dǎo)體網(wǎng)站www.britesemi.com
燦芯半導(dǎo)體媒體聯(lián)絡(luò)
牟琳
+86 21-50376566
Nicole.mou@britesemil.com
關(guān)于Synopsys
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS）是各家創(chuàng)新公司從芯片（Silicon）到軟件（Software?）等多個領(lǐng)域的合作伙伴，這些公司開發(fā)了我們每天使用的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為世界第15大軟件公司，Synopsys長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域內(nèi)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其在軟件質(zhì)量和安全解決方案領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)力也正在提升。無論您是創(chuàng)造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的SoC設(shè)計人員，還是編寫需要較高質(zhì)量和安全性的應(yīng)用軟件開發(fā)人員，Synopsys都有開發(fā)各種創(chuàng)新的、高質(zhì)量和安全的產(chǎn)品所需的解決方案。更多信息，請訪問www.synopsys.com。
Synopsys媒體聯(lián)絡(luò)
Monica Marmie
Synopsys, Inc.
+1-650-584-2890
monical@synopsys.com
