英特爾從數據著手，構建更加沉浸式個性化的智能互聯世界

臺北2017年5月30日電 /美通社/ -- 在2017年臺北國際電腦展（Computex 2017）的開幕主題演講中，英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經理Gregory Bryant表示，未來將始于數據，我們正在探尋的共享、分析和利用數據的全新方式，將驅動世界發(fā)生深刻、令人驚嘆的變革。他從設備到云的視角，全面闡釋了英特爾如何身處數據驅動變革的前沿，推動自身從一家PC公司轉型成為數據公司，以構建一個更加沉浸式、個性化的智能互聯世界的愿景。

到2025年，預計有800億的互聯設備¹。隨著無人機、無人駕駛汽車以及全新互聯的“物”日漸主流，產生數據的來源將遠超當前的PC和手機。面對數據激增所引發(fā)的創(chuàng)新競爭，英特爾的優(yōu)勢在于賦能從云、網絡到設備的各個細分領域，創(chuàng)造令人驚嘆的體驗。

在主題演講中，Gregory Bryant還描繪了富數據的嶄新世界，將如何通過云、物聯網和下一代PC改變人們的生活。

主題演講要點：

• 提供極致性能和可擴展性。英特爾發(fā)布了全新的英特爾^® 酷睿? X系列處理器產品家族，這是英特爾歷來最具可擴展性、可訪問性和較強大的平臺。該產品針對不同價位，提供了4-18個內核的多個選項。這一產品家族將推出全新的英特爾^® 酷睿? i9處理器，它將代表極致的性能與大型任務處理能力。它的性能表現將在業(yè)界首次實現諸如虛擬現實內容創(chuàng)建和數據可視化等數據密集型任務的革新。
• 第八代智能英特爾^® 酷睿?處理器即將問世。在邁向下一個計算時代的過程中，英特爾還宣布將在圣誕季前夕推出第八代智能英特爾^® 酷睿? 處理器。相較于第七代智能英特爾^® 酷睿?處理器，全新處理器實現了30%以上的性能提升。²
• 全互聯PC。英特爾將聚焦于面向市場推出全新PC，以隨時隨地向用戶提供毫不妥協的、完整的PC體驗。英特爾與微軟合作，確保輕薄型PC得以兼具業(yè)界領先的性能、全面的Windows體驗、持久的電池續(xù)航能力以及便捷的連接功能。目前，已有30多款同類產品上市，其中包括宏碁、惠普和聯想等廠商推出的相關設備，以及我們與華碩在主題演講上預覽的一款研發(fā)代號為“Kukuna”的全新設備。
• …以及更加智能互聯的設備，創(chuàng)造令人驚嘆的體驗。英特爾發(fā)布了英特爾^® 計算卡（Compute Card），并定于2017年8月開始出貨。它實現了除PC以外設備的互聯，能夠將計算功能集成至從智能屏幕、交互式設備到虛擬現實頭盔的一切設備。此外，英特爾還在主題演講中演示了使用英特爾^® WiGig?技術無線運行的HTC Vive，表明我們正在推動虛擬現實向前發(fā)展。
• 釋放云中海量數據潛能。為充分利用數十億互聯設備所生成的海量數據，英特爾披露了第二代英特爾^® 3D NAND固態(tài)盤產品家族的相關信息，它將包括用于數據中心的英特爾^® 固態(tài)盤DC P4500、P4600和 P4501系列。英特爾^® 3D NAND固態(tài)盤與英特爾^® 至強^® 處理器相結合，將有助于企業(yè)塑造面向未來的數據中心。英特爾正在與超過450家英特爾合作伙伴（Builder）攜手面向市場推出該項新技術。
• 英特爾^® 傲騰?增長態(tài)勢。生態(tài)系統合作伙伴為英特爾^® 傲騰?內存提供了全力支持，已推出超過130款英特爾^® 傲騰?內存就緒的主板，OEM和系統集成商也推出了相關設備。今年晚些時候，我們將發(fā)布英特爾^® 傲騰? 固態(tài)盤的更多信息。

¹ IDC FutureScape：2017年全球IT行業(yè)預測，2016年11月

² 性能測試中使用的軟件和工作負載可能僅在英特爾微處理器上針對性能進行了優(yōu)化。諸如SYSmark和MobileMark等測試均系基于特定計算機系統、硬件、軟件、操作系統及功能，上述任何要素的變動都有可能導致測試結果的變化。請參考其他信息及性能測試（包括結合其他產品使用時的運行性能）以對目標產品進行全面評估。更多信息敬請訪問 http://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/intel-product-performance.htmlhttp://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/intel-product-performance.html。

基于 SYSmark* 2014 v1.5（Windows Desktop 應用性能）。比較了第七代智能 i7-7500U 處理器，PL1=15W TDP，2C4T，可睿頻至 3.5GHz，內存：2x4GB DDR4-2133；對比第八代智能酷睿 i7 的估計數據為：PL1=15W TDP，4C8T，可睿頻至 4 GHz，內存：2x4GB DDR4-2400，存儲：英特爾® 固態(tài)盤，Windows* 10 RS2。電源策略假設：AC 模式。注：性能估計結果來源于流片前，可能隨時更改。流片前預測數據具有 +/- 7% 的誤差幅度。