猶他州鹽湖城2016年11月15日電 /美通社/ -- 隸屬神達(dá)集團(tuán)，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌 TYAN（泰安），本周在美國猶他州鹽湖城 Salt Palace Convention Center 的超級計算機展 Supercomputing 2016 上，展出為企業(yè)、儲存及數(shù)據(jù)中心優(yōu)化設(shè)計的 HPC 服務(wù)器平臺。
TYAN 廣泛多樣的 HPC 平臺中，包括支持Intel® Xeon® E7架構(gòu)的4U四路 FT76-B7922 平臺，較高可提供6TB內(nèi)存容量并可安裝4張Intel® Xeon Phi?協(xié)同處理器，能滿足高性能運算用戶的需求。支持Intel® Xeon® E5架構(gòu)的HPC平臺包括，4U 雙路 FT77C-B7079 較高支持8張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器，能提供較佳性價比的高度平行運算系統(tǒng)建置優(yōu)勢；2U 雙路 TA80-B7071 較高支持4個Intel Xeon Phi協(xié)同處理器，適合在不同的高性能運算領(lǐng)域中，進(jìn)行彈性的產(chǎn)品規(guī)劃；1U 雙路GA80-B7081 較高支持3張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器，能協(xié)助獨立軟件開發(fā)商、學(xué)術(shù)單位及小型企業(yè)作為開發(fā)平行運算架構(gòu)軟件應(yīng)用或概念驗證的硬件平臺。
神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞提出，為了滿足市場上各式各樣 HPC 應(yīng)用并加速 HPC 成長需求，TYAN 結(jié)合了 Intel Xeon 處理器及協(xié)同處理器的技術(shù)，提供客戶在不同產(chǎn)品上進(jìn)行多元化的配置，同時讓 HPC 的應(yīng)用獲得每瓦較大化的效能。
TYAN 參展產(chǎn)品還包括已廣泛建于超級數(shù)據(jù)中心的云端運算及儲存服務(wù)器平臺，能提供分布式文件系統(tǒng)的建構(gòu)及大數(shù)據(jù)的應(yīng)用。三款1U 服務(wù)器平臺 GT86A-B7083、GT24B-B7076 和 GT62B-B7076 皆支持雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4，可執(zhí)行數(shù)據(jù)中心主要的運算任務(wù)。1U GT24B-B5542 則支持單路 Intel® Xeon® 處理器 E3-1200 v5，具有成本優(yōu)勢，適合大量部署于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)存取層 (Web Access Tier) 使用。
而 TYAN 在儲存服務(wù)器與 JBOD 平臺方面也展出了數(shù)款主流產(chǎn)品，包括支持12個3.5寸（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽的 TN70B-B7086，其中4個槽位還可支持 NVMe 固態(tài)硬盤設(shè)備；支持10個2.5寸熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽的 GT56-B7086；以及支持12個3.5寸（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）的熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽，能擴展額外的儲存空間的儲存擴充系統(tǒng) TN70J-E3250 等機種。
TYAN SC16 展示產(chǎn)品
HPC 應(yīng)用：
- 4U/4-Coprocessor服務(wù)器 FT76-B7922：四路 Intel Xeon 處理器 E7-8800/4800 v3/v4 系列平臺，支持4張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器， 96支 DDR4 內(nèi)存插槽， 8個2.5寸支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 4U/8-Coprocessor服務(wù)器FT77C-B7079：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系列平臺，支持8張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器，24支 DDR4 內(nèi)存插槽，10個3.5（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）支持SATA 6Gb/s熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 2U/4-Coprocessor服務(wù)器TA80-B7071：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系列平臺，支持4張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器，16支 DDR4 內(nèi)存插槽，8個2.5寸支持 SAS 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽與 2個 2.5 寸內(nèi)置式 SATA 6Gb/s 硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 1U/3-Coprocessor 服務(wù)器GA80-B7081：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系列平臺，支持3張 Intel Xeon Phi 協(xié)同處理器，16支 DDR4 內(nèi)存插槽，8個2.5寸支援SAS 12Gb/s 或者 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
云端運算應(yīng)用：
- 1U 服務(wù)器GT86A-B7083：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系統(tǒng)平臺，提供8至12個3.5寸與1個2.5寸支持 SATA 6Gb/s 內(nèi)置式硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 1U 服務(wù)器 GT24B-B7076：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系統(tǒng)平臺，提供4個3.5寸（內(nèi)含2.5 寸設(shè)備支架）支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 1U 服務(wù)器 GT62B-B7076：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系統(tǒng)平臺，提供10個2.5寸支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱抽拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持 NVMe 設(shè)備。
- 1U 服務(wù)器GT24B-B5542：單路 Intel Xeon 處理器 E3-1200 v5 系統(tǒng)平臺，提供4個3.5寸（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
儲存應(yīng)用：
- 1U 服務(wù)器GT56-B7086：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系統(tǒng)平臺，提供10個2.5寸支持 SAS 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
- 2U 服務(wù)器 TN70B-B7086：雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系統(tǒng)平臺，支持16支 DDR4-2400 內(nèi)存插槽，提供12個3.5寸（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持 NVMe 設(shè)備，內(nèi)部并配置2個2.5寸硬盤（或固態(tài)硬盤）槽位可安裝開機裝置。
- 2U儲存擴充系統(tǒng)TN70J-E3250：企業(yè)級儲存擴充系統(tǒng)，提供12個3.5寸（內(nèi)含2.5寸設(shè)備支架）支持 SAS 12Gb/s 或 SATA 6Gb/s 熱插拔硬盤（或固態(tài)硬盤）插槽。
服務(wù)器主板：
- S7082：支持雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v3/v4 系列， EEB (12” x 13”) 尺寸，適合安裝于直立式或 2U 機架式機箱，滿足需要配置海量存儲器的高性能雙路服務(wù)器需求。
- S5540：支持單路 Intel Xeon 處理器 E3-1200 v5 系列，ATX (12" x 9.6") 尺寸，適合安裝于1U機架式機箱，提供入門級服務(wù)器的需求。
- S5620：支持單路 Intel Xeon 處理器 E5-2600/1600 v3/v4 系列， ATX (12” x 9.6”) 尺寸，提供精簡型 (Compact) 的服務(wù)器需求。
- S7076：支持雙路 Intel Xeon 處理器 E5-2600 v 3/v4 系列， EATX (12” x 13”) 尺寸，適合安裝于 1U 機架式機箱，滿足主流雙路機架式服務(wù)器需求。
- S7086：支持雙路 Intel Xeon 處理器E5-2600 v3/v4 系列， EATX (12” x 13”)尺寸，適合安裝于 2U 機架式機箱，滿足需要大量 I/O 擴充能力的高性能雙路機架式服務(wù)器需求。
- S5539：預(yù)載 Intel Xeon D-1500 單芯片服務(wù)器系統(tǒng)處理器，micro ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適合安裝于 1U 機架式機箱，滿足數(shù)據(jù)中心低功耗儲存服務(wù)器需求。
