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直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來(lái)

近日,TI的DLP(R)高速數(shù)字微鏡器件(DMD)為那些對(duì)精度要求達(dá)到微米級(jí)的直接成像數(shù)字曝光開發(fā)人員提供了一個(gè)強(qiáng)大工具,從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現(xiàn)快速曝光,以及更低的運(yùn)營(yíng)成本。

北京2016年7月11日電 /美通社/ -- 自18世紀(jì)在德國(guó)被發(fā)明以來(lái),被稱為“數(shù)字曝光”的打印方法經(jīng)歷了一段很長(zhǎng)的發(fā)展歷程。今天,數(shù)字曝光可以在多種表面上打印文字和圖片,包括書本和T恤。近日,TI的DLP® 高速數(shù)字微鏡器件(DMD)為那些對(duì)精度要求達(dá)到微米級(jí)的直接成像數(shù)字曝光開發(fā)人員提供了一個(gè)強(qiáng)大工具,從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現(xiàn)快速曝光,以及更低的運(yùn)營(yíng)成本。

這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品,所使用的方法是將感光材料暴露在紫外光(UV)之下。

現(xiàn)在,直接成像數(shù)字曝光可被用于制作印刷電路板(PCB)、球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標(biāo)刻,以及計(jì)算機(jī)直接制版印刷 -- 這項(xiàng)打印工藝可直接將一副數(shù)字圖像從計(jì)算機(jī)發(fā)送至一塊印板上。

與傳統(tǒng)數(shù)字曝光技術(shù)相比,直接成像數(shù)字曝光的優(yōu)勢(shì)有很多,其中包括更高的材料靈活性、更低的成本和更快的打印速度。

TI實(shí)現(xiàn)的直接成像數(shù)字曝光

通過使用可編程光控制的 DLP 技術(shù),開發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上,而無(wú)需接觸掩膜,這樣做降低了材料成本,提高了生產(chǎn)率,并且可實(shí)現(xiàn)圖形的快速變化,使得這項(xiàng)技術(shù)非常適用于最小外形尺寸需要兩次曝光的情況。

TI 高度靈活的芯片組架構(gòu)還提供多系統(tǒng)控制和連通性選項(xiàng),諸如針對(duì)電機(jī)同步、傳感器和其它外設(shè)的觸發(fā)器。

觀看視頻了解DLP無(wú)掩膜數(shù)字曝光是如何降低成本并增加PCB可靠性的

進(jìn)一步了解數(shù)字曝光

我們有多款適用于數(shù)字曝光應(yīng)用的 DLP 數(shù)字微鏡器件。DLP6500FLQ、DLP7000、DLP9000、和 DLP9500 芯片系列全都支持低至400納米的波長(zhǎng)。最近,我們?cè)趖i.com上推出了 DLP7000UV 和 DLP9500UV,以支持低至363納米的波長(zhǎng)。

TI 提供針對(duì)所有這些 DMD 的評(píng)估模塊產(chǎn)品庫(kù),以及針對(duì)數(shù)字曝光的輔助性 TI Designs參考設(shè)計(jì),其中包括電路原理圖、布局布線文件、物料清單和一份測(cè)試報(bào)告。

TI Design 特有一塊系統(tǒng)級(jí)的 DLP 開發(fā)板,由于集成了 DLP9000X -- 由超過4百萬(wàn)個(gè)微鏡制成的、擁有較高分辨率的 DLP 數(shù)字微鏡器件,該開發(fā)板具有較大的數(shù)據(jù)吞吐量;這塊開發(fā)板還裝備有我們速度較快的數(shù)字控制器,即支持每秒高達(dá)60千兆像素?cái)?shù)據(jù)速率的 DLPC910。DLPC910數(shù)字控制器還為設(shè)計(jì)人員提供了高級(jí)像素控制,在全幀輸入功能的基礎(chǔ)上,支持隨機(jī)行尋址。

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消息來(lái)源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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