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美超微參展2015年國際超算大會

展出1U 4個(gè) GPU/至強(qiáng)融核SuperServer?以及高帶寬2U TwinPro2?和7U SuperBlade?服務(wù)器,搭載EDR 100Gb/s InfiniBand
1U 4個(gè)非預(yù)熱GPU系統(tǒng)和下一代互聯(lián)技術(shù)的整合提高了科學(xué)、工程和商業(yè)領(lǐng)域高性能計(jì)算解決方案的性能、密度和帶寬
美超微電腦股份有限公司
2015-07-13 14:00 8692
高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司本周在德國法蘭克福2015年國際超算大會 (ISC 2015) 上展出最新的高性能計(jì)算解決方案。

德國法蘭克福2015年7月13日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc) (NASDAQ: SMCI) 本周在德國法蘭克福2015年國際超算大會 (ISC 2015) 上展出最新的高性能計(jì)算解決方案。美超微針對高性能計(jì)算的最新解決方案亮點(diǎn)是新的1U 4個(gè)GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。該方案通過創(chuàng)新型非預(yù)熱 GPU 架構(gòu)和 PCIe 直接連接(沒有延長纜線或轉(zhuǎn)接驅(qū)動器以便實(shí)現(xiàn)較低延遲)實(shí)現(xiàn)較高性能和密度。這種系統(tǒng)的空間優(yōu)化型設(shè)計(jì)容納了英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器(高達(dá)145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個(gè)DIMM、4個(gè)雙寬GPU/至強(qiáng)融核協(xié)處理器(高達(dá)300W)和2個(gè)其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2個(gè)2.5英寸前置熱插拔SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、2個(gè)2.5英寸內(nèi)置SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、雙端口10GbE LAN和冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源。這種系統(tǒng)十分適用于油氣勘探、醫(yī)學(xué)影像處理以及其它科研應(yīng)用,如計(jì)算流體動力學(xué)和天文物理學(xué)。

美超微還將展出具有 Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand 的2U TwinPro²? 和 7U SuperBlade,可實(shí)現(xiàn)較高帶寬、超低延遲和可升級性,從而支持高性能計(jì)算、Web2.0和云應(yīng)用。該公司還將展出具有業(yè)界較高密度每U 8個(gè)3.5英寸熱插拔硬盤的4U FatTwin?、高密度、高性能6U MicroBlade(28-節(jié)點(diǎn),英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3和E3-1200 v3/v4配置)、2U TwinPro?雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)以支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器和每節(jié)點(diǎn)6個(gè)3.5英寸熱插拔驅(qū)動托架(4個(gè)NVMe + 2個(gè) SAS3或6個(gè)SAS3)和4U 720TB 90個(gè)3.5英寸頂置熱插拔JBOD(具有冗余SAS3 12Gb/s擴(kuò)展器)。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微最新高性能計(jì)算解決方案的性能、密度、帶寬和價(jià)值都在業(yè)界屬于領(lǐng)先地位,并且我們在非預(yù)熱 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)、NVMe U.2 存儲技術(shù)以及整合 EDR 100Gb/s IB 等尖端互聯(lián)技術(shù)方面不斷進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新。我們的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade 和 SuperStorage 整體解決方案結(jié)合了同類較佳的設(shè)計(jì)和技術(shù),為高性能計(jì)算人員提供了較佳性能和更快上市時(shí)間,以符合他們的時(shí)間和預(yù)算標(biāo)準(zhǔn)?!?/p>

圖片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

美超微在2015年國際超算大會上展示的產(chǎn)品

  • 1U 4個(gè)GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)  -- 支持4個(gè)GPU加速器,具有創(chuàng)新型非預(yù)熱GPU架構(gòu)、英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器、1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2個(gè)熱插拔和 2 個(gè)靜態(tài) 2.5英寸硬盤托架、2個(gè) PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智能化的冷冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
  • 2U TwinPro²? (SYS-2028TP-HC0FR) -- 4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn),每個(gè)支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器(高達(dá)145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz; 16個(gè)DIMMs、1個(gè)PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1個(gè)"0 slot" (x16)、 雙端口Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP連接器、雙端口GbE LAN、集成 IPMI 2.0(具有KVM 和專用LAN)、6個(gè)2.5英寸熱插拔SAS/SATA硬盤托架、SAS3 12Gb/s控制器(8端口)RAID 0、1、10、小型-mSATA(半高)支持、 2000W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
  • 7U SuperBlade -- 優(yōu)點(diǎn)包括較大密度、平價(jià)、更低管理成本、低功耗、較佳ROI和高可升級性。刀片支持最新的英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v3 處理器,并在DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3NSBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至強(qiáng)融核?刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade(具有NVMe支持)(SBI-7128R-C6N))解決方案中提供。機(jī)架具有業(yè)界唯一的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔開關(guān),搭載最新的Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE、冗余機(jī)架管理模塊(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W(N+N或N+1)、熱插拔鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
  • 2U TwinPro? (SYS-6028TP-DNCFR) -- 2個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn),每個(gè)支持英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v3雙處理器(高達(dá)145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個(gè) DIMM、1個(gè)PCI-E 3.0 (x16)、1個(gè)PCI-E 3.0 (x8)、單端口IB (FDR、56Gbps) w/QSFP連接器、雙端口GbE LAN、集成IPMI 2.0(具有KVM 和專用LAN)、6個(gè)3.5英寸熱插拔硬盤托架(4個(gè)NVMe + 2個(gè)SAS3或6個(gè)SAS3 12Gb/s)RAID 0、1、10、1600W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源
  • 4U FatTwin? (SYS-F628R3-RTB+) 每U 8個(gè)3.5英寸熱插拔硬盤 -- 4-節(jié)點(diǎn),每個(gè)支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器(高達(dá)145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個(gè) DIMM、1個(gè) PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1個(gè) PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2個(gè) GbE端口、集成 IPMI 2.0(具有KVM 和專用LAN端口)、 6個(gè)+2個(gè)3.5"熱插拔SATA3硬盤托架、2個(gè)80mm 11k RPM 中段風(fēng)扇、1280W 冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源
  • 3U/6U MicroBlade -- 強(qiáng)大、靈活的綜合系統(tǒng),具有業(yè)界領(lǐng)先的能效和密度 -- 0.05U (凌動C2000)、0.1U (至強(qiáng)-D), 0.2U (至強(qiáng)E5-2600 v3、至強(qiáng)E3-1200 v4/v3)。MicroBlade機(jī)箱可集成1個(gè)機(jī)架管理模塊、2個(gè)25/10/2.5/1GbE SDN開關(guān)(3U)、或 2個(gè)機(jī)架管理模塊和4個(gè)SDN開關(guān)(6U),以便實(shí)現(xiàn)高效、高帶寬通信。它可以集成4個(gè)或8個(gè)冗余 (N+1或N+N) 2000W/1600W鈦金/白金級高效率(96%/95%)電源,搭載冷卻風(fēng)扇。這種創(chuàng)新的新一代架構(gòu)包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲和統(tǒng)一遠(yuǎn)程管理,以便用于云計(jì)算、專用主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)前端、內(nèi)容交付、社交網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)級和高性能計(jì)算應(yīng)用。
    • MBI-6128R-T2/-T2X -- 以性能為導(dǎo)向的解決方案,具有較高密度,每42U 機(jī)架上196個(gè)英特爾®至強(qiáng)®DP節(jié)點(diǎn)(5488個(gè)內(nèi)核),減少95% 纜線 -- 支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器(高達(dá)14核),具有1GbE和10GbE 選項(xiàng)。 它是企業(yè)級以及云計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。
    • MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X -- 高密度、低功耗解決方案,搭載基于56/28英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1500 (Broadwell-DE)的服務(wù)器、6U(每42U 機(jī)架392 個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn))或3U 中28/14服務(wù)器,搭載10GbE。它是橫向擴(kuò)展云環(huán)境的具有成本效率的解決方案。
    • MBI-6118D-T2H/-T4H -- 支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v4。這種UP MicroBlade屬于同類較佳。高能效,搭載14nm技術(shù)、更佳性能、CPU和GPU Graphics同調(diào)和平衡,通過封裝互聯(lián)共享L3 Cache和128MB Graphic嵌入式緩存?;ヂ?lián)封裝中更簡單的CPU子集和英特爾® Iris? Pro圖像P6300的關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)了每瓦每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)的較佳服務(wù)器性能,圖像效果出色。
    • MBI-6118D-T2 / -T4 -- 高密度、單插座服務(wù)器解決方案,支持英特爾®至強(qiáng)®E3-1200 v3(82W熱設(shè)計(jì)功耗)。每42U機(jī)架上196個(gè) Denlow UP節(jié)點(diǎn)和99% 纜線減少。針對云主機(jī)托管、VDI、游戲和虛擬化工作站進(jìn)行了優(yōu)化。
    • MBI-6418A-T7H/-T5H -- 超低功耗、具有成本效益的解決方案,利用8-核英特爾®凌動?處理器C2000,6U 中112 個(gè)節(jié)點(diǎn)(每42U 機(jī)架上784個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn))機(jī)箱。它是專用主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、內(nèi)存緩存和內(nèi)容交付等云應(yīng)用的理想解決方案。
  • 4U 90個(gè)3.5英寸頂置、熱插拔硬盤/固態(tài)硬盤SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) -- 精簡型設(shè)計(jì)搭載雙熱交換擴(kuò)展器模塊,以便實(shí)現(xiàn)高可用性、每模塊4個(gè)Mini SAS HD端口和冗余1000W (2+2) 鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

請于7月13日-16日訪問德國法蘭克福2015年國際超算大會的美超微展位(Messe Frankfurt Hall 3,#1130號展位)。欲了解有關(guān)美超微的整個(gè)高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案系列的更多信息,請?jiān)L問 http://www.supermicro.com

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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