北京2015年6月17日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日推出8款 SHARC® 處理器，這是其新型高性能、高能效實(shí)時(shí)處理器系列的一部分，該系列采用兩個(gè)增強(qiáng)型 SHARC+® 內(nèi)核和高級(jí) DSP 加速器（FFT、FIR、IIR），峰值性能超過每秒24千兆浮點(diǎn)運(yùn)算。ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列在高溫下的功耗不到2瓦特，使新型處理器系列在能效上達(dá)到前期 SHARC 產(chǎn)品的5倍以上，超過較強(qiáng)勁競爭處理器達(dá)2倍以上。在散熱管理對(duì)功耗形成限制，或者無法容忍成本高、可靠性低的風(fēng)扇的應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)可以帶來行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能。應(yīng)用包括汽車、消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)音響、多軸電機(jī)控制、能源分布系統(tǒng)等。觀看該視頻，了解更多信息：http://www.analog.com/pr150617/sc58x
ADSP-SC58x 產(chǎn)品補(bǔ)充了 SHARC+ 內(nèi)核和 DSP 加速器系列，并新增了一款 ARM® Cortex-A5處理器，F(xiàn)PU 和 Neon® DSP 擴(kuò)展指令集可以應(yīng)付額外的實(shí)時(shí)處理任務(wù)與管理外設(shè)，以便連接音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用中的時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)。這些接口包括千兆以太網(wǎng)接口（支持 AVB 和 IEEE-1588）、高速 USB 接口、移動(dòng)存儲(chǔ)（包括SD/SDIO）、PCI Express 和多種其他連接選項(xiàng)，可以打造出靈活而精簡的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
ADSP-2158x 系列（不包括 ARM Cortex-A5內(nèi)核）面向一般需要 DSP 協(xié)處理器的應(yīng)用，包括兩個(gè) SHARC+ 內(nèi)核和 DSP 加速器，同時(shí)還帶有與內(nèi)核相匹配的一組外設(shè)。
在軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)日益成為業(yè)界一大安全顧慮的背景下，我們同時(shí)還推出了 ARM®TrustZone® 安全功能以及一個(gè)板載的加密硬件加速器。對(duì)于可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用，可通過存儲(chǔ)器奇偶校驗(yàn)和糾錯(cuò)硬件提高數(shù)據(jù)的完整性。
新的 ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列具有集成度高、功耗低的特點(diǎn)，可以大幅降低物料成本和電路板占用面積，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短當(dāng)今復(fù)雜應(yīng)用的上市時(shí)間。
ADI CrossCore® Embedded Studio 提供支持
ADSP-SC58x/2158x 受 ADI 公司屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的 Crosscore® Embedded Studio 開發(fā)工具套件支持，為設(shè)計(jì)工程師提供了交互式實(shí)時(shí)開發(fā)工具，幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。
此外，ADI 和 Micrium 密切合作，在 SHARC+和 ARM Cortex-A5內(nèi)核上推出了 µC/OS-II®andµC/OS-III® 實(shí)時(shí)核心，以及運(yùn)行于 ARM Cortex-A5之上的 Micrium USB 主機(jī)、USB 設(shè)備和文件系統(tǒng)堆棧。
ADI 公司還提供了一款面向 Cross Core Embedded Studio 的 Linux 插件，使客戶得以利用面向嵌入式 Linux 的通信堆棧和應(yīng)用包，使其運(yùn)行在 ARM Cortex-A5內(nèi)核上。
ADSP-SC58x EZ-KIT-Lite 開發(fā)板和 ICE-1000/2000仿真器為開發(fā)、測(cè)試和調(diào)試高級(jí)應(yīng)用提供了方便。
定價(jià)、評(píng)估板及產(chǎn)品樣片供貨
即日起開始提供產(chǎn)品樣片，同時(shí)提供全套開發(fā)工具。選項(xiàng)包括一個(gè)或兩個(gè) SHARC+ 內(nèi)核，帶或不帶 ARM Cortex-A5 內(nèi)核，各種外設(shè)配置以及兩種19-mm × 19-mm BGA 封裝選擇。這些產(chǎn)品的萬片訂量報(bào)價(jià)為17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加 ICE-1000仿真器和 Cross Core Embedded Studio 許可的限時(shí)特惠價(jià)僅為495美元，敬請(qǐng)留意。
