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基于中芯國(guó)際0.13微米BSI技術(shù)平臺(tái) 芯視達(dá)推出800萬(wàn)像素CIS產(chǎn)品

中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與芯視達(dá)系統(tǒng)公司聯(lián)合宣布兩款背照式CMOS圖像傳感器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品均基于中芯國(guó)際獨(dú)立研發(fā)的0.13微米BSI技術(shù)平臺(tái)。

上海2015年2月27日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),與芯視達(dá)系統(tǒng)公司(Cista),一家專注于研發(fā)設(shè)計(jì) CMOS 圖像傳感器及系統(tǒng)級(jí)芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,今日聯(lián)合宣布兩款背照式 CMOS 圖像傳感器(CIS-BSI)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品包括單位像素為1.75微米的130萬(wàn)像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬(wàn)像素圖像傳感器,其制造均基于中芯國(guó)際獨(dú)立研發(fā)的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺(tái)。這是中芯國(guó)際首次投產(chǎn) BSI 產(chǎn)品。

背照式(BSI)CMOS 圖像傳感器是一種數(shù)字圖像傳感器,使用特殊結(jié)構(gòu)增加捕捉到的光量,從而提升在低亮度狀態(tài)下的圖像品質(zhì)。中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的0.13微米 CIS-BSI 技術(shù)平臺(tái)能夠提供可與業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)相媲美的良好性能?;谝环N低漏電工藝,它僅僅使用三個(gè)鋁金屬層以降低成本,并可支持800萬(wàn)像素 CMOS 圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國(guó)際還提供包括 CIS 晶圓制造,彩色濾光片和微鏡頭制造,硅通孔芯片級(jí)封裝(TSV-CSP)及測(cè)試在內(nèi)的全面的一站式服務(wù),幫助客戶縮短供應(yīng)鏈,加速產(chǎn)品周期,降低成本。

“通過(guò)與芯視達(dá)的密切合作,BSI 技術(shù)成功進(jìn)入生產(chǎn)階段,對(duì)此我們感到十分高興?!?中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示,“這兩款 CIS 產(chǎn)品所表現(xiàn)出的優(yōu)良性能證明我們已經(jīng)擁有完備的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺(tái)。中芯國(guó)際還將繼續(xù)開(kāi)發(fā)單位像素為1.1微米的1,300萬(wàn)像素 BSI 和3D 堆疊 BSI,以滿足高端應(yīng)用需求。通過(guò)這些新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),我們希望為客戶提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的高品質(zhì) CIS 產(chǎn)品。”

“很高興成為中芯國(guó)際的合作伙伴,并推出 BSI 圖像傳感器,”芯視達(dá)首席執(zhí)行官杜崢表示,“此次合作促使我們?cè)趯?shí)現(xiàn)整合國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源以及自主開(kāi)發(fā) CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品的目標(biāo)上更進(jìn)一步。未來(lái)我們期望推出更多的設(shè)計(jì)產(chǎn)品,應(yīng)用于更廣的范圍,例如消費(fèi)電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、汽車工業(yè)、自動(dòng)化及其他應(yīng)用?!?/p>

關(guān)于芯視達(dá)

Cista 系統(tǒng)公司,一家成立于開(kāi)曼群島,擁有先進(jìn)的數(shù)字成像解決方案的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)公司。其領(lǐng)先的 CMOS 成像技術(shù)提供卓越的圖像質(zhì)量及 SOC 影像解決方案,產(chǎn)品適用于當(dāng)今各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如手機(jī)、 筆記本、 平板電腦和數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)。

芯視達(dá)媒體聯(lián)絡(luò)

王憶安
電話:+1-408-3297520
電郵:Wangyian@cistadesign.com

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位於上海,在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm 先進(jìn)制程晶圓廠正在開(kāi)發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F 向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào),尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié),以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來(lái)業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無(wú)注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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