臺(tái)北2014年12月5日電 /美通社/ -- 2014年12月4日到6日，智能系統(tǒng) (Intelligent Systems) 全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，以“Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City”為主題在研華林口園區(qū) IoT Campus 暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球合作伙伴大會(huì)（Embedded World Partner Conference, WPC）。為期三天的活動(dòng)，除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專(zhuān)家蒞臨分享未來(lái)趨勢(shì)與觀(guān)點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全球合作伙伴參訪(fǎng)研華甫于今年四月落成的林口園區(qū) IoT Campus 暨嵌入式總部，首度對(duì)外說(shuō)明研華最新物聯(lián)網(wǎng)概念與解決方案。
研華科技董事長(zhǎng)劉克振表示，我們現(xiàn)在正進(jìn)入一互聯(lián)變革的時(shí)代（Connected Revolution），不僅是2020年將成長(zhǎng)到50億商機(jī)亦或至2040年加速至1兆個(gè)設(shè)備裝置的需求，各式連結(jié)帶來(lái)數(shù)據(jù)價(jià)值將深深影響各個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及商業(yè)模式變革。研華為能進(jìn)一步應(yīng)對(duì)這波產(chǎn)業(yè)變革，此次在會(huì)上正式提出全新“物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：WISE-Cloud，Wireless IoT Solutions Embedded），架構(gòu)將深化并活絡(luò)從最底層的數(shù)據(jù)采集、傳送，到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分析，最后再回饋至前端裝置的閉環(huán)物聯(lián)網(wǎng)串接連結(jié)。這個(gè)架構(gòu)也是研華針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈提出的與產(chǎn)業(yè)策略伙伴更緊密協(xié)同合作的模式。
劉克振表示進(jìn)一步說(shuō)明，WISE-Cloud是研華針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求，全面以無(wú)線(xiàn)技術(shù)及強(qiáng)化軟件服務(wù)發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)；以無(wú)線(xiàn)技術(shù)加強(qiáng)前端裝置的數(shù)據(jù)采集（Data），并進(jìn)一步將其轉(zhuǎn)換成服務(wù)（Service），經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)分析有效回饋至產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中。大會(huì)期間，研華也宣布首度與微軟合作，提出在PaaS（Platform as a Service）層中，運(yùn)用研華 SUSIAccess 遠(yuǎn)程操控軟件及微軟 Azure 合作之物聯(lián)網(wǎng)云端平臺(tái)。此外，研華也針對(duì) WISE-Cloud 提出三大策略方針：內(nèi)部發(fā)展、伙伴合作及外部投資。
研華公司嵌入式核心運(yùn)算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪則認(rèn)為，研華為應(yīng)對(duì)這波變革，各式嵌入式解決方案將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務(wù)，及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈及生態(tài)鏈等兩大方向作為發(fā)展目標(biāo)。延續(xù)研華新提出的物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu) WISE-Cloud 概念，嵌入式解決方案將大力發(fā)展及整合 WISE-Cloud 所需的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)擷取解決方案，開(kāi)發(fā)具管理性、安全性和連結(jié)性的 WISE-Cloud 云端平臺(tái)，發(fā)展WISE-Cloud連結(jié)至云端的傳感器。不僅于此，一旦 WISE-Cloud 完整運(yùn)作，研華嵌入式解決方案的銷(xiāo)售模式也將大幅變革，從純硬件銷(xiāo)售導(dǎo)向，轉(zhuǎn)變?yōu)橐约又弟浖?wù)帶動(dòng)硬件之銷(xiāo)售導(dǎo)向，并協(xié)助客戶(hù)真正落實(shí)云端智能應(yīng)用。
研華近年來(lái)持續(xù)以“智能地球堆手”愿景作為企業(yè)發(fā)展方向，而為能加速實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)與智能城市落地，更秉持著“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”的精神，不斷與全球伙伴策略聯(lián)盟、合作。2014研華嵌入式全球合作伙伴大會(huì)有超過(guò)200位來(lái)自全球的伙伴共襄盛舉，通過(guò)各界專(zhuān)家完整的趨勢(shì)剖析、技術(shù)與產(chǎn)品介紹、實(shí)機(jī)展示等內(nèi)容，分享最新嵌入式的應(yīng)用與趨勢(shì)。研華期許透過(guò)這樣的知識(shí)饗宴能與全球各地伙伴，激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花，攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機(jī)。
