北京2014年10月24日電 /美通社/ -- 由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試（NCAP）評級的車輛而全力以赴。日前，德州儀器（TI）宣布推出汽車片上系統(tǒng)（SoC）系列的最新產(chǎn)品 -- TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）應用，此類應用可減少交通事故，并能使初、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達的融合應用上實現(xiàn)了更高的可擴展性。
開發(fā)適合初、中級汽車的可擴展ADAS應用
TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車處理器系列陣營進一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助、自適應巡航控制、交通標志識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預警和倒車防碰撞預警等多種ADAS算法。這些算法對于前置攝像頭、全車環(huán)視、融合、雷達與智能后置攝像頭等眾多ADAS應用的有效使用至關重要。此外，TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發(fā)針對行人和車輛、前方碰撞預警及車線維持輔助的自主緊急制動（AEB）等符合NCAP程序的ADAS應用。
全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它SoC一樣都基于相同的架構而開發(fā)，它能夠幫助制造商擴展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟實惠的汽車中實現(xiàn)。TDA3x SoC基于一種可擴展的異構結構，該架構包括TI的定點與浮點雙TMS320C66x DSP內核、擁有嵌入式視覺引擎（EVE）的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM® Cortex®-M4內核以及一個圖像信號處理器（ISP）和外設主機。
完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創(chuàng)建額外的可擴展性，以便讓制造商區(qū)分并適應市場快速變化的需求。此外， TI Vision SDK軟件庫現(xiàn)已上線，可幫助客戶更加輕松快捷的開發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設計的優(yōu)化算法，無論是普通車還是豪華車，在同一平臺上的開發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進程。
業(yè)界較早的汽車層疊封裝解決方案
TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè)，包括DDR及閃存，實現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達系統(tǒng)。同時在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外，包括 Micron、ISSI 和 Windond 等多家存儲器供應商都將為TDA3x SoC提供定制化POP存儲器。
ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復雜性并縮小尺寸
通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP，TDA3x處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或復雜性即可提供更優(yōu)質的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP，包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時域濾波（VNTF）、曝光和白平衡控制以及對寬動態(tài)范圍（WDR）與鏡頭失真校正（LDC）的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合，從而能提供業(yè)界領先的集成解決方案。
強化的功能安全設計可幫助客戶開發(fā)更安全的車輛
TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標準的相關需求。通過TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法，TDA3x強化了現(xiàn)存的TDA2x平臺安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴格要求，同時實現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級功能安全認證。
PMIC集成可提供較高的性能表現(xiàn)，同時降低系統(tǒng)尺寸和成本
TI專門開發(fā)了電源管理集成電路（PMIC）以驅動TDA3x處理器系列，幫助客戶減少開發(fā)時間及風險。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn)，還包含了系統(tǒng)級功耗最小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應用的嚴格空間需求，同時減低系統(tǒng)成本。
供貨情況
TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開始提供樣片，并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨，還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫。如欲獲知更多信息，敬請聯(lián)系當?shù)氐腡I銷售代表。
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TI先進的半導體產(chǎn)品使制造商和系統(tǒng)供應商能為汽車市場提供世界一流的產(chǎn)品特性。我們豐富多樣的汽車產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口和信號鏈解決方案以及DLP®顯示器、ADAS與信息娛樂處理器、Hercules? TMS570安全微控制器和無線連接解決方案。此外，TI還提供旨在幫助原始設備制造商（OEM）生產(chǎn)符合ISO 26262要求的SafeTI?部件以及經(jīng)特別指明符合AEC-Q100和TS16949標準的部件，全部附有絕佳的產(chǎn)品說明文檔。歡迎訪問TI的汽車頁面或TI的E2E? Behind the Wheel博客，以便進一步了解我們要在汽車領域進行創(chuàng)新的承諾。
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