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TI尖端創(chuàng)新將擴(kuò)展至適合初中級(jí)汽車(chē)的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)解決方案

全新的TDA3x處理器可為前視、后視和全車(chē)環(huán)視應(yīng)用提供低成本高效益的ADAS片上系統(tǒng)(SoC)
日前,德州儀器(TI)宣布推出汽車(chē)片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 -- TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用,此類應(yīng)用可減少交通事故,并能使初、中級(jí)汽車(chē)實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。

北京2014年10月24日電 /美通社/ -- 由于世界各國(guó)政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)更安全的車(chē)輛,因此汽車(chē)制造商都在為開(kāi)發(fā)能不斷獲得更高新車(chē)評(píng)估測(cè)試(NCAP)評(píng)級(jí)的車(chē)輛而全力以赴。日前,德州儀器(TI)宣布推出汽車(chē)片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 -- TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用,此類應(yīng)用可減少交通事故,并能使初、中級(jí)汽車(chē)實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開(kāi)發(fā),相較于TDA2x,其在前置攝像頭、全車(chē)環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達(dá)的融合應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了更高的可擴(kuò)展性。

開(kāi)發(fā)適合初、中級(jí)汽車(chē)的可擴(kuò)展ADAS應(yīng)用

TDA3x使TI高度集成的可擴(kuò)展汽車(chē)處理器系列陣營(yíng)進(jìn)一步壯大。TDA3x系列可支持車(chē)線維持輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識(shí)別、行人與物體檢測(cè)、前方防碰撞預(yù)警和倒車(chē)防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。這些算法對(duì)于前置攝像頭、全車(chē)環(huán)視、融合、雷達(dá)與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要。此外,TDA3x處理器系列還能幫助客戶開(kāi)發(fā)針對(duì)行人和車(chē)輛、前方碰撞預(yù)警及車(chē)線維持輔助的自主緊急制動(dòng)(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用。

全新TDA3x處理器和TDA平臺(tái)的其它SoC一樣都基于相同的架構(gòu)而開(kāi)發(fā),它能夠幫助制造商擴(kuò)展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合,盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的汽車(chē)中實(shí)現(xiàn)。TDA3x SoC基于一種可擴(kuò)展的異構(gòu)結(jié)構(gòu),該架構(gòu)包括TI的定點(diǎn)與浮點(diǎn)雙TMS320C66x DSP內(nèi)核、擁有嵌入式視覺(jué)引擎(EVE)的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM® Cortex®-M4內(nèi)核以及一個(gè)圖像信號(hào)處理器(ISP)和外設(shè)主機(jī)。

完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺(tái)創(chuàng)建額外的可擴(kuò)展性,以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場(chǎng)快速變化的需求。此外, TI Vision SDK軟件庫(kù)現(xiàn)已上線,可幫助客戶更加輕松快捷的開(kāi)發(fā)用于廣泛汽車(chē)ADAS解決方案設(shè)計(jì)的優(yōu)化算法,無(wú)論是普通車(chē)還是豪華車(chē),在同一平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

業(yè)界較早的汽車(chē)層疊封裝解決方案

TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車(chē)行業(yè),包括DDR及閃存,實(shí)現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達(dá)系統(tǒng)。同時(shí)在TDA3x的封裝上嵌入存儲(chǔ)器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性,從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外,包括 Micron、ISSI 和 Windond 等多家存儲(chǔ)器供應(yīng)商都將為T(mén)DA3x SoC提供定制化POP存儲(chǔ)器。

ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸

通過(guò)集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP,TDA3x處理器無(wú)需增加解決方案的尺寸、成本或復(fù)雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP,包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時(shí)域?yàn)V波(VNTF)、曝光和白平衡控制以及對(duì)寬動(dòng)態(tài)范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合,從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案。

強(qiáng)化的功能安全設(shè)計(jì)可幫助客戶開(kāi)發(fā)更安全的車(chē)輛

TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)需求。通過(guò)TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法,TDA3x強(qiáng)化了現(xiàn)存的TDA2x平臺(tái)安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開(kāi)發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴(yán)格要求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級(jí)功能安全認(rèn)證。

PMIC集成可提供較高的性能表現(xiàn),同時(shí)降低系統(tǒng)尺寸和成本

TI專門(mén)開(kāi)發(fā)了電源管理集成電路(PMIC)以驅(qū)動(dòng)TDA3x處理器系列,幫助客戶減少開(kāi)發(fā)時(shí)間及風(fēng)險(xiǎn)。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn),還包含了系統(tǒng)級(jí)功耗最小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴(yán)格空間需求,同時(shí)減低系統(tǒng)成本。

供貨情況

TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片,并且專門(mén)為從事大批量生產(chǎn)的汽車(chē)制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨,還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫(kù)。如欲獲知更多信息,敬請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I銷(xiāo)售代表。

了解更多詳情

  • 閱讀TDA3x及全車(chē)環(huán)視白皮書(shū)。
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德州儀器推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新

TI先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品使制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商能為汽車(chē)市場(chǎng)提供世界一流的產(chǎn)品特性。我們豐富多樣的汽車(chē)產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口和信號(hào)鏈解決方案以及DLP®顯示器、ADAS與信息娛樂(lè)處理器、Hercules? TMS570安全微控制器和無(wú)線連接解決方案。此外,TI還提供旨在幫助原始設(shè)備制造商(OEM)生產(chǎn)符合ISO 26262要求的SafeTI?部件以及經(jīng)特別指明符合AEC-Q100和TS16949標(biāo)準(zhǔn)的部件,全部附有絕佳的產(chǎn)品說(shuō)明文檔。歡迎訪問(wèn)TI的汽車(chē)頁(yè)面或TI的E2E? Behind the Wheel博客,以便進(jìn)一步了解我們要在汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新的承諾。

商標(biāo)

所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)

消息來(lái)源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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