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德州儀器推出超低功耗轉(zhuǎn)換技術(shù)

助力可穿戴、傳感器及工業(yè)設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展
業(yè)界最小、較低功耗電池充電器與首款全面集成型360nA Iq MicroSiP?電源模塊可延長電池使用壽命
德州儀器宣布推出業(yè)界最小、較低功耗的線性電池充電器及靜態(tài)電流流耗僅為360nA的全面集成型微型DC/DC電源模塊,幫助延長可穿戴電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器以及MSP430? 微控制器應(yīng)用的電池使用壽命,可為超低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。

北京2014 年9 月17日電 /美通社/ -- 日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最小、較低功耗的線性電池充電器以及靜態(tài)電流流耗僅為 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 電源模塊,幫助延長可穿戴電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器以及 MSP430? 微控制器應(yīng)用的電池使用壽命,從而可為超低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。

最小、較低功耗的線性充電器

最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝,可支持尺寸僅為之前一半的充電器解決方案。該器件支持高達(dá) 30V 的輸入電壓,不僅可對低至 10mA 或和達(dá) 250mA 快速充電電流進(jìn)行準(zhǔn)確控制,同時還可實(shí)現(xiàn)低至 1mA 的充電終止,從而支持微型鋰離子紐扣電池。此外,bq25100 還支持不足 75nA 的漏電流,可延長待機(jī)運(yùn)行時間。

設(shè)計(jì)人員還可為小型及便攜式可穿戴應(yīng)用添加無線充電功能,在相同的電路板上將符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的 bq51003 2.5W 無線充電接收器與 bq25100 線性充電器進(jìn)行配對。這兩款器件可讓尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板的功能更為齊全。TI 一直支持 Humavox 將 bq25100 整合在其無線充電解決方案中,該解決方案適用于采用了 Humavox ETERNA? RF 無線充電平臺的可穿戴設(shè)備與便攜式醫(yī)療保健設(shè)備。

MicroSiP 電源模塊

TI 最新TPS82740ATPS82740B 步降轉(zhuǎn)換器模塊都支持 200mA 輸出電流、95% 的轉(zhuǎn)換效率、僅為 360nA 的工作狀態(tài)靜態(tài)電流流耗以及 70nA 的待機(jī)流耗。該微型模塊采用全面集成的 9 焊球 MicroSiP 封裝將開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器以及輸入輸出電容器進(jìn)行完美整合,可實(shí)現(xiàn)僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。

在 100mV 的步進(jìn)下,TPS82740A 支持 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 電壓,可充分滿足 TI 最新超低功耗微控制器(MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink? CC2540T 無線 MCU 等藍(lán)牙(Bluetooth®)低能耗解決方案的電源需求。

TPS82740A  TPS82740B 的主要優(yōu)勢:

  • 最小型 200mA DC/DC 解決方案:全面集成型 MicroSiP 模塊包含所有無源組件,支持 6.7 平方毫米的解決方案尺寸,比分立式解決方案小 75%;
  • 較低功耗與較高性能:支持僅為 360nA 的靜態(tài)工作電流以及 70 nA 的待機(jī)流耗。集成型負(fù)載開關(guān)與 3 引腳電壓選擇功能可在工作中快速優(yōu)化功耗。

超低功耗設(shè)計(jì)

bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模塊進(jìn)一步壯大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣營,其不僅可幫助延長電池使用壽命,甚至還可在低功耗設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界較低的工作靜態(tài)電流。

供貨情況

bq25100 現(xiàn)已開始批量供貨。簡單易用的 bq25100EVM-654 評估板可通過 TI eStore? 訂購。此外,現(xiàn)已開始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模塊。這兩款模塊都采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設(shè)計(jì)人員可通過訂購 TPS82740AEVM-617TPS82740BEVM-617 評估板并下載 PSpice 瞬態(tài)模塊仿真軟件來簡化設(shè)計(jì)和縮短開發(fā)時間。

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關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天,TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱 http://www.ti.com.cn

商標(biāo)

TI E2E、MSP430 與 MicroSiP 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易,交易代碼為TXN。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話:800-820-8682。

消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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