世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...
世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求
CoWoS，2.5D/3D先進封裝成為高性能運算ASIC成功的關(guān)鍵 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High ...
先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位
上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET（先進鰭式場效電晶體）的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合，世芯的AS...
芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設(shè)計研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
