設(shè)備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經(jīng)濟(jì)論壇
大連和韓國(guó)首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導(dǎo)的知名人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)公司DEEPX書(shū)寫(xiě)了新的歷史，成為全球首家受邀參加世界經(jīng)濟(jì)論壇的AI半導(dǎo)體公司...
韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭助力DEEPX完成C輪融資
韓國(guó)首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導(dǎo)的知名人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX
DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場(chǎng)
屢獲殊榮的設(shè)備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作，以加快全球擴(kuò)張步伐；繼在美國(guó)西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺(tái)北國(guó)際安全科技應(yīng)用博覽會(huì)、嵌入式視覺(jué)峰會(huì)和2024 年國(guó)際計(jì)算機(jī)展上繼...
迪普愛(ài)思在MWC 2024推進(jìn)超低功耗端側(cè)AI芯片，旨在商業(yè)化生成式AI
AI芯片技術(shù)的先驅(qū)迪普愛(ài)思正在大力開(kāi)發(fā)能夠?qū)崟r(shí)處理生成式AI和大型語(yǔ)言模型(LLM)的新一代產(chǎn)品，旨在到2025年通過(guò)超低功耗AI芯片革新端側(cè)AI。 該公司的技術(shù)實(shí)力今年早些時(shí)候在CES 2024的...
DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
四款A(yù)I芯片改變?cè)O(shè)備端AI市場(chǎng) - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級(jí)別的芯片組成，每款芯片都具有針對(duì)不同邊緣應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通過(guò)工程產(chǎn)品展示...
DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來(lái)發(fā)表演講
Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場(chǎng)有關(guān)實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI時(shí)代創(chuàng)新的專題討論會(huì) * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設(shè)備端AI的時(shí)間安排和計(jì)劃...
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
世界上唯一結(jié)合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實(shí)現(xiàn)新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該...
DEEPX在CES 2024上發(fā)布DX-H1，讓高性能、低功耗AI服務(wù)器走進(jìn)現(xiàn)實(shí)
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實(shí)現(xiàn)10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在20...
DEEPX憑借領(lǐng)先AI芯片技術(shù)榮獲三項(xiàng)CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)
韓國(guó)無(wú)晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù) * DEEPX在其重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域榮獲三項(xiàng)CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)：計(jì)算機(jī)硬件、嵌入式技術(shù)和機(jī)器人。 * 該品牌是一家無(wú)晶圓廠...
從“移動(dòng)”到“汽車”，三星擴(kuò)充車用內(nèi)存產(chǎn)品陣容
韓國(guó)首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了專為下一代自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車應(yīng)用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的256GB PCIe Gen...
賦能下一代汽車，三星半導(dǎo)體推出3款車用邏輯芯片方案
韓國(guó)首爾2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半導(dǎo)體全新推出了3款車用芯片方案：用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等級(jí)用于智能座艙系統(tǒng)的Exyno...
聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來(lái)
首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導(dǎo)體將于11月18日上午9點(diǎn)舉行SAFETM（Sam...
三星14納米EUV DDR5 DRAM正式量產(chǎn)
韓國(guó)首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開(kāi)始量產(chǎn)基于極紫外光（EUV）技術(shù)的14納米（nm）DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又將EUV層數(shù)增加至5層，為...
三星VoNR將擴(kuò)大全球移動(dòng)通信商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商相關(guān)服務(wù)的技術(shù)支持
韓國(guó)首爾2021年9月30日 /美通社/ -- 三星電子憑借調(diào)制解調(diào)器IMS（IP多媒體子系統(tǒng)）、QoS（服務(wù)質(zhì)量）和切換（Hand over）等支持5G語(yǔ)音通話服務(wù)（Voice over New ...
三星在深圳舉辦第三屆未來(lái)技術(shù)論壇
韓國(guó)首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來(lái)技術(shù)論壇。2018年首次舉行的三星未來(lái)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)的主要客戶和IT行業(yè)相關(guān)人士，是三星共享最新技術(shù)、交流產(chǎn)...
移動(dòng)影像重大突破 三星發(fā)布2億像素傳感器
韓國(guó)首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素（200Mp）分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位對(duì)焦技術(shù)Dual P...
給內(nèi)存加上AI？三星是這樣做的
韓國(guó)首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33會(huì)議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會(huì)議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議，每年...
三星宣布其首款集成式汽車級(jí)ISOCELL圖像傳感器已投入量產(chǎn)
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽車級(jí)圖像傳感器，可提供120分貝高動(dòng)態(tài)范圍圖像并同時(shí)支持發(fā)光二極管閃爍抑制功能，適用于高清分辨率的車載環(huán)視影像系統(tǒng)或后視攝像頭。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合
本月開(kāi)始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。
小尺寸高像素 -- 三星推出并量產(chǎn)的0.64?像素ISOCELL JN1
三星半導(dǎo)體宣布推出三星首款0.64 ?5000萬(wàn)像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進(jìn)技術(shù)都內(nèi)置在1/2.76英寸的感光面積中。
