中芯國際榮獲Qualcomm“2014年度代工供應(yīng)商獎”
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應(yīng)商獎”。
燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺
國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案。
中芯國際攜手業(yè)界為“芯肝寶貝計劃”再捐276.82萬元
6月1日，中芯國際集成電路制造有限公司舉辦“芯肝寶貝計劃”捐贈儀式，宣布第三次為該項目向中國宋慶齡基金會捐贈200萬人民幣（含員工個人捐贈）。
中芯北京12英寸新廠房榮獲LEED認證金獎
中芯北京12英寸新廠房，即中芯北方集成電路制造（北京）有限公司12英寸廠房，以其建筑設(shè)計的綠色節(jié)能和建設(shè)施工中的環(huán)保做法，榮獲美國綠色建筑委員會 (USGBC ) 認證的“能源與環(huán)境設(shè)計先鋒”金獎 ， 這是中國本土首個 獲此認證的晶圓廠房。
中芯國際二零一五年第一季度業(yè)績公布
上海2015年5月7日電 /美通社/ --?國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（ “中芯”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至二零一五年三...
中芯國際列入恒生中國內(nèi)地100成分股
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)獲納入恒生中國內(nèi)地100指數(shù)，并于當(dāng)日生效。
周子學(xué)博士獲任中芯國際董事長
中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布周子學(xué)博士獲委任為中芯國際董事長、執(zhí)行董事，于當(dāng)日生效。
基于中芯國際0.13微米BSI技術(shù)平臺 芯視達推出800萬像素CIS產(chǎn)品
中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與芯視達系統(tǒng)公司聯(lián)合宣布兩款背照式CMOS圖像傳感器產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品均基于中芯國際獨立研發(fā)的0.13微米BSI技術(shù)平臺。
中芯國際公布發(fā)行新股份及大唐及COUNTRY HILL之優(yōu)先認購權(quán)
上海2015年2月12日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”或“本公司”； 紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)，宣布于...
中芯國際二零一四年第四季度業(yè)績公布
上海2015年2月9日電 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年十二月三十一...
敏芯聯(lián)手中芯國際推出全球較小的商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330
敏芯微電子技術(shù)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司今日共同宣布，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。
中芯國際公布有關(guān)建議收購的共同投資協(xié)議及投資退出協(xié)議
中芯國際集成電路制造有限公司宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易時段后），本公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協(xié)議以就建議收購 STATS ChipPAC 組成投資聯(lián)合體。
中芯國際成功制造28納米Qualcomm驍龍410處理器
中芯國際集成電路制造有限公司與Qualcomm Incorporated今日共同宣布，Qualcomm Technologies, Inc.與中芯國際合作的28納米 Qualcomm?驍龍?410處理器成功制造。
中芯國際深圳廠正式投產(chǎn)
中芯國際集成電路有限公司今日宣布其在深圳的200mm晶圓廠正式投產(chǎn)，這也標(biāo)志著中國華南地區(qū)第一條8吋生產(chǎn)線投入使用。同時這也是今年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺后，國內(nèi)第一條投產(chǎn)的集成電路生產(chǎn)線。
中芯國際二零一四年第三季度業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一四年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際與阿斯麥簽訂4.5億歐元批量購買協(xié)議
中芯國際集成電路制造有限公司與荷蘭阿斯麥(ASML)公司，世界領(lǐng)先光刻機供應(yīng)商，今日宣布簽訂一份光刻設(shè)備批量購買協(xié)議。這份批量購買訂單價值近4.5億歐元，是雙方戰(zhàn)略合作的一部分，它將有助于中芯國際適時提升先進技術(shù)制造能力。
中芯國際和卓勝微電子合作開發(fā)55納米射頻IP平臺
中芯國際集成電路制造有限公司和卓勝微電子，中國知名射頻IP公司，今日共同宣布卓勝微電子的藍牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗證, 并已集成到中芯國際某客戶的產(chǎn)品流片當(dāng)中。
中芯國際宣布二零一四年第三季度網(wǎng)上會議
上海2014年10月21日電 /美通社/ --?中芯國際將于2014年11月6日(星期四) 宣布公司2014年第三季度業(yè)績并接受投資者提問。 歡迎參加中芯國際的網(wǎng)上會議： * 邱慈云, 首席執(zhí)...
