半導(dǎo)體

三星半導(dǎo)體在2024 ODCC上分享生成式AI時(shí)代大容量高性能的存儲解決方案

深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日,由開放數(shù)據(jù)中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數(shù)據(jù)中心峰會"在 北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,沈昊俊...

2024-09-03 13:39 3659

鈦升科技E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代

高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會,并發(fā)起“E-Core System”計(jì)劃(E&R與Glass C...

2024-09-02 13:13 4130

"雙碳"AI賦能 能源"鑫"科技 晶泰科技與協(xié)鑫集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

深圳和蘇州2024年8月29日 /美通社/ -- 8月24日,在晶泰科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事會主席溫書豪,協(xié)鑫集團(tuán)董事長朱共山,以及蘇州實(shí)驗(yàn)室代表馬志博等領(lǐng)導(dǎo)見證下,晶泰科技與協(xié)鑫集團(tuán)在蘇州協(xié)鑫能源中心...

2024-08-29 09:39 10305

江波龍亮相ELEXCON2024深圳電子展,首次提出PTM商業(yè)模式

深圳2024年8月28日 /美通社/ -- 8月27日至29日,江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展,展示其在存儲領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會上,江波龍...

2024-08-28 15:01 3678

德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

* 新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%,可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等消費(fèi)類應(yīng)用實(shí)現(xiàn)緊湊設(shè)計(jì)。 * 設(shè)計(jì)人員可以在尺寸大幅縮小的情況下復(fù)刻出沉浸式高端游戲顯示器的體...

2024-08-28 12:30 6371

Spectricity與Lululab就開發(fā)基于多光譜成像的皮膚分析應(yīng)用簽署諒解備忘錄

在AI移動平臺上揭示以前未被發(fā)現(xiàn)的光譜數(shù)據(jù),用于未來的智能皮膚護(hù)理和個(gè)性化推薦。 比利時(shí)梅赫倫2024年8月28日 /美通社/ -- Spectricity與Lululab宣布簽署一份諒解備忘錄(...

2024-08-28 09:00 3173

廣和通智能模組SC126助割草機(jī)器人商用落地

深圳2024年8月27日 /美通社/ -- 8月,廣和通宣布其智能模組SC126助力客戶的割草機(jī)器人商用落地。搭載SC126的割草機(jī)器人將廣泛應(yīng)用于戶外花園、家庭庭院、公共綠地等場所。

2024-08-27 12:23 3483

三星宣布攜手高通,助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星LPDDR4X車載內(nèi)存通過高通汽車模組驗(yàn)證 強(qiáng)大的車載存儲解決方案產(chǎn)品陣容將確保供應(yīng)鏈長久、穩(wěn)定、可靠 深圳2024年8月27日 /美通社/ --?三星電子今日宣布,其用于高級車載信息娛樂(...

2024-08-27 07:00 5903

方寸之間,ABB助力構(gòu)建安全、智慧、綠色科技"芯"標(biāo)桿

北京2024年8月26日 /美通社/ -- 在現(xiàn)代科技的浩瀚星空中,最璀璨的那顆當(dāng)屬半導(dǎo)體。它不僅是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),更是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵引擎之一。...

2024-08-26 15:00 4008

長電科技2024年2季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%,營收創(chuàng)同期歷史新高

2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): * 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長36.9%,環(huán)比增長26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 * 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元,二季度扣除資產(chǎn)投資...

2024-08-23 18:38 10147

擷發(fā)科技"AI軟件平臺解決方案"獲文曄科技采用,助聯(lián)發(fā)科工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)AI邊緣裝置

臺北2024年8月21日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技(MICROIP)于2024臺北國際自動化工業(yè)大展上宣布,其"AI軟件平臺解決方案"獲得文曄科技采用,用于業(yè)界首款基于聯(lián)發(fā)科技智慧物聯(lián)網(wǎng)Genio...

2024-08-21 14:51 5024

富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案株式會社宣布更名為RAMXEED LIMITED

日本橫濱2024年8月20日 /美通社/ -- 富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案株式會社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)欣然宣布,自2025年...

2024-08-20 16:44 10679

中國電力發(fā)展促進(jìn)會電力電子器件專業(yè)委員會成立大會在寧召開

南京2024年8月16日 /美通社/ --?8月15日,由中國電力發(fā)展促進(jìn)會主辦,南瑞集團(tuán)有限公司承辦的中國電力發(fā)展促進(jìn)會電力電子器件專業(yè)委員會(以下簡稱"專委會")成立大會在南京召開。專委會的成立...

2024-08-16 12:13 4762

浪潮信息趙帥:開放計(jì)算創(chuàng)新 應(yīng)對Scaling Law挑戰(zhàn)

北京2024年8月15日 /美通社/ -- 日前在2024開放計(jì)算中國峰會上,浪潮信息服務(wù)器產(chǎn)品線總經(jīng)理趙帥 表示,智能時(shí)代,開源模型和開放計(jì)算激發(fā)了人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)的創(chuàng)新活力,面對大模型Scalin...

2024-08-15 12:18 6548

因美納擴(kuò)展全景變異分析應(yīng)用,賦能NovaSeq X用戶

通過在旗艦型測序儀上提供標(biāo)志性腫瘤學(xué)產(chǎn)品應(yīng)用,因美納致力于為客戶提供覆蓋更大規(guī)模、總成本更低的全景變異分析 美國加利福尼亞州圣迭戈2024年8月15日 /美通社/ -- 近日,全球基因測序和芯片技術(shù)...

2024-08-15 11:15 9367

與非網(wǎng)第三屆"工業(yè)技術(shù)論壇"將于8月21日舉行

蘇州2024年8月12日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)第三屆"工業(yè)技術(shù)論壇"將于2024年8月21日在線召開。本次論壇由駿龍科技 Macnica Cytech冠名,匯集一眾在工業(yè)電子領(lǐng)域深耕多年的知名廠...

2024-08-12 16:46 4560

英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

* 馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動儀式。 * 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 * 強(qiáng)有力的客戶支持與承...

2024-08-08 21:12 25994

三星半導(dǎo)體亮相OCP China 2024,分享AI時(shí)代存儲創(chuàng)新技術(shù)

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日,在北京舉辦的2024年開放計(jì)算中國峰會(OCP China)上,三星電子副總裁、先行開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完( Silwan Chang)發(fā)表了題為"A...

2024-08-08 13:30 5420

黑芝麻智能成功于港交所主板掛牌上市

新起點(diǎn),新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板掛牌上市。 黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章、聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅帶...

2024-08-08 12:08 16187

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強(qiáng),適合端側(cè)AI在移動端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時(shí),減少厚度,提高耐熱性 ...

2024-08-06 07:00 9279
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