北京2023年8月10日 /美通社/ -- 8月10日， 三星半導(dǎo)體在本次第五屆OCP China Day 2023（開放計(jì)算中國技術(shù)峰會(huì)）上分享了兩大應(yīng)對(duì)內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術(shù)解決方案和開放協(xié)作的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子副總裁，半導(dǎo)體事業(yè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表了"擴(kuò)大開放協(xié)作，迎接高效大數(shù)據(jù)時(shí)代"的主題演講。他表示："當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展正面臨內(nèi)存墻限制的挑戰(zhàn)。我們的首要解決方案是引入主動(dòng)存儲(chǔ)（Active Memory）建立全新內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)，其次是發(fā)展以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算技術(shù)。"
三星電子副總裁，半導(dǎo)體事業(yè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表主題演講
三星半導(dǎo)體在峰會(huì)上介紹了面向人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)而研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，能夠有效突破內(nèi)存墻限制的存儲(chǔ)解決方案，例如面向高性能計(jì)算優(yōu)化的高帶寬存儲(chǔ)"HBM3 Icebolt"，它能夠在處理器旁提供高速性能和大容量內(nèi)存，具有高達(dá)819GB/s的性能和24GB的內(nèi)存容量；以及可以增加內(nèi)存容量，提高能效的內(nèi)存解決方案"CXL存儲(chǔ)擴(kuò)展器（CXL Memory Expander）"，和同樣基于CXL協(xié)議，能夠在內(nèi)存和存儲(chǔ)之間高效遷移數(shù)據(jù)的"存儲(chǔ)器-語義固態(tài)硬盤（Memory-Semantic SSD）"。這些技術(shù)的發(fā)展為開發(fā)千兆級(jí)大容量存儲(chǔ)解決方案奠定了基礎(chǔ)。
三星半導(dǎo)體在OCP China Day 2023現(xiàn)場展臺(tái)
去年，三星推出了全球其首款用于服務(wù)器PCIe 5.0的固態(tài)硬盤PM1743。該硬盤不僅將能效提高了一倍，還采用了自有的多租戶技術(shù)。峰會(huì)上，三星表示PM1743預(yù)計(jì)將在今年部署到需要超高性能的生成式人工智能應(yīng)用中。
隨后，三星特別介紹了通過OCP首次在中國公開展示的超高性能PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心專用SSD——PM9D3a。它采用了三星先進(jìn)的控制器、軟件和系統(tǒng)技術(shù)，最大的優(yōu)勢在于PM9D3a是一款能提供每TB 50KIOPS隨機(jī)寫入性能（最大8TB）的8通道產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，隨機(jī)性能提高了1.8倍，能效提高了1.6倍。另外，PM9D3a能夠在高溫高濕環(huán)境下依舊保持可靠性，在多種數(shù)據(jù)中心環(huán)境中提供穩(wěn)定的解決方案。PM9D3a還采用了SPDM（安全協(xié)議和數(shù)據(jù)模型）功能來保護(hù)設(shè)備上的信息，加強(qiáng)了保密性和完整性的認(rèn)證。目前，PM9D3a已完成開發(fā)工作，預(yù)計(jì)于明年上半年將推出多種形態(tài)的產(chǎn)品以滿足客戶的需求。
同時(shí)，三星還分享了新的千兆級(jí)超高容量閃存解決方案"PBSSD"，它將三星最新的V-NAND技術(shù)與各種內(nèi)存/存儲(chǔ)設(shè)備相結(jié)合，提供高性能、大容量和高能效的存儲(chǔ)，可以有效地幫助數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)資源，降本增效。
三星半導(dǎo)體表示，通過千兆級(jí)閃存解決方案（PBSSD），和存儲(chǔ)擴(kuò)展器等主動(dòng)存儲(chǔ)解決方案，系統(tǒng)性能可以獲得有效提升。
三星半導(dǎo)體技術(shù)人員正在進(jìn)行現(xiàn)場產(chǎn)品講解
為克服技術(shù)挑戰(zhàn)，三星半導(dǎo)體相信開放創(chuàng)新是其有效的方法之一。為此，三星將在存儲(chǔ)器研究中心（SMRC）內(nèi)建立OCP體驗(yàn)中心。作為與合作伙伴、OCP成員和學(xué)術(shù)界利益相關(guān)者合作共創(chuàng)的平臺(tái)，成員們可以在體驗(yàn)中心共同解決技術(shù)難題并進(jìn)一步推動(dòng)開源開發(fā)，實(shí)現(xiàn)更多技術(shù)創(chuàng)新。
實(shí)際上，"內(nèi)存墻"并不是三星面臨的唯一挑戰(zhàn)，以更快的速度處理數(shù)據(jù)需要大量的功耗，這將不可避免地導(dǎo)致大量碳排放。為實(shí)現(xiàn)2050年碳中和的目標(biāo)，三星開發(fā)并應(yīng)用了生命周期評(píng)估（LCA）流程來計(jì)算和檢測所有產(chǎn)品的碳排放量，以減少產(chǎn)品生命周期和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中對(duì)環(huán)境的影響。三星還加入IMEC的可持續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)（SSTS）計(jì)劃，通過合作創(chuàng)建一個(gè)可持續(xù)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)計(jì)算碳排放技術(shù)，實(shí)現(xiàn)保護(hù)環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展的最終目標(biāo)。
最后，三星電子副總裁張實(shí)完（Silwan Chang）表示，"作為致力于內(nèi)存技術(shù)發(fā)展的公司，我們將繼續(xù)在中國市場推動(dòng)OCP開放式創(chuàng)新。這將成為推動(dòng)技術(shù)發(fā)展、突破內(nèi)存墻等限制的重要?jiǎng)恿ΑＭㄟ^開放合作，我們將攜手到達(dá)新的高度。"
