蘇州2023年8月8日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”將于2023年8月16日在線舉辦，是一場面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上下游的行業(yè)盛會。
2023年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)為143億個，2023年預計將增長至167億個。
眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及感知、計算、執(zhí)行、連接和安全五大硬件元素。 過去幾年中，我們的物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)有較大進展，然而今天業(yè)界依然面臨場景碎片化、連接融合難、傳感穩(wěn)定性要求高、數(shù)據(jù)安全性和利用性差等挑戰(zhàn)。
本次論壇我們邀請到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)代表，以及專家、學者，他們分別是：ADI系統(tǒng)應用工程師束庭中、泰凌微電子業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅、Silicon Labs亞太區(qū)生態(tài)高級經(jīng)理劉俊、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)高級技術(shù)市場經(jīng)理張禮彬、中興通訊高級工程師易維平、西安郵電大學教授亢紅波等，他們將從各自的角度探討物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)及應用發(fā)展方向，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的價值參照。
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同期，本次技術(shù)論壇還將重磅發(fā)布與非網(wǎng)《2023年中國AIoT產(chǎn)業(yè)分析報告》。
誠摯邀請所有對物聯(lián)網(wǎng)感興趣的您，8月16日相約與非網(wǎng) -- 技術(shù)在線，一起探討物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)及應用發(fā)展方向。與此同時，直播間還準備了超多精美禮品送給大家，不見不散。
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