深圳2019年7月9日 /美通社/ -- 由博聞創(chuàng)意會(huì)展舉辦的ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展于12月19-21日在深圳會(huì)展中心盛大開幕，將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強(qiáng)勢(shì)出擊，以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來”為主題，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
60,000+專業(yè)觀眾、60,000平方米展示面積、5G、IoT、未來汽車頂級(jí)展會(huì)集群、首次重磅落地中國(guó)。電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)等業(yè)界熱門話題持續(xù)來襲。
關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代無(wú)疑是一場(chǎng)“長(zhǎng)征” -- 過程艱難卻終將邁向勝利。目前，上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)等多個(gè)核心芯片技術(shù)仍大量依賴進(jìn)口。
對(duì)于本土企業(yè)而言，存量市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化替代將成為重要的機(jī)遇。逐步成熟的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境、更寬松的鼓勵(lì)政策、更高效的執(zhí)行等，越來越多的本土佼佼者有望滲透具體細(xì)分領(lǐng)域，并快速將成功復(fù)制到其他領(lǐng)域。同時(shí)，本土企業(yè)還能利用應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)彎道超車，如應(yīng)用端芯片，面對(duì)廣泛的IoT應(yīng)用、可謂機(jī)會(huì)無(wú)限廣闊。
在ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展上，國(guó)產(chǎn)IC及嵌入式“陣營(yíng)”一同閃耀，除了技術(shù)展示，還將碰撞哪些火花？圣邦微、國(guó)民技術(shù)、中微半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科創(chuàng)明星，正在ELEXCON 2019大舞臺(tái)上尋覓能跟得上他們飛速發(fā)展步伐的黃金搭檔。就在電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)核心區(qū)深圳，一場(chǎng)接地氣的技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流、資源對(duì)接之旅即將開啟。
1、 基礎(chǔ)元件創(chuàng)新，為次世代技術(shù)奠基
數(shù)字化浪潮下，通信、汽車、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域的次世代技術(shù)演進(jìn)，不斷推動(dòng)著基礎(chǔ)元器件的創(chuàng)新。以連接器為例，中國(guó)已成為全球最大的連接器市場(chǎng)之一，近幾年，拉動(dòng)連接器增長(zhǎng)的是5G通信、新能源汽車和工業(yè)4.0三大塊。
在傳統(tǒng)連接器需要實(shí)現(xiàn)的三大性能，即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能之外，次世代技術(shù)的應(yīng)用也對(duì)連接器提出了新的要求，即新的連接器更小、可靠性更高、無(wú)線性能更強(qiáng)。對(duì)企業(yè)而言，連接器行業(yè)也正不斷創(chuàng)新與變革，包括高頻高速的連接器技術(shù)、無(wú)線傳輸?shù)倪B接器技術(shù)、更小更便捷的連接器技術(shù)、精確度更高成本更低的連接器技術(shù)、更加智能的連接器技術(shù)，以及連接器的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)。
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展設(shè)立了連接器技術(shù)專屬展區(qū)，“連接”觀眾與展商的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)縫交流。信維、赫雅、莫仕等連接器大廠將展示連接器技術(shù)，觀眾可探索下一代連接器技術(shù)。
2、整合先進(jìn)制造與SiP
面對(duì)市場(chǎng)個(gè)性化、碎片化“大行其道”的情況，一顆芯片往往已經(jīng)無(wú)法滿足所有的應(yīng)用需求，如何通過封裝實(shí)現(xiàn)整合不同系統(tǒng)上的芯片、從而將眾多功能集于一身？
SiP封裝技術(shù)可以減小PCB的尺寸和復(fù)雜性，降低芯片功耗和開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，有效避免設(shè)計(jì)方案被抄襲，在集成大量無(wú)源元件且換代周期較短的消費(fèi)領(lǐng)域尤為炙手可熱，讓諸如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等對(duì)輕薄化設(shè)計(jì)要求非常高的應(yīng)用及其芯片、系統(tǒng)廠商受益頗多。不僅如此，通過整合不同系統(tǒng)上的芯片，SiP技術(shù)未來還有助于推動(dòng)汽車互聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能家居、智能工廠、智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新。
作為邁向工業(yè)4.0的重要一環(huán)，特別是各國(guó)選擇加大制造業(yè)回流力度的背景下，發(fā)展先進(jìn)制造技術(shù)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)更是具有戰(zhàn)略意義。
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展正整合SiP、IC封測(cè)與原件制造、汽車電子智能制造、5G制造等專題展區(qū)，大族激光等先進(jìn)制造先行者再次親身示范，旨在激發(fā)本地化設(shè)計(jì)與制造的市場(chǎng)活力，真正為中國(guó)制造呈現(xiàn)一場(chǎng)從產(chǎn)線升級(jí)、設(shè)備互聯(lián)，到數(shù)據(jù)上云的制造升級(jí)盛宴。
3、功率器件變革，電源管理不止快充
功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在幾乎所有“帶電”的應(yīng)用中廣泛存在。利用高能效的功率器件可以實(shí)現(xiàn)高功率密度的電源管理應(yīng)用，如手機(jī)快充與工業(yè)電源等。伴隨整個(gè)社會(huì)電氣化程度的不斷加深，功率半導(dǎo)體未來在新能源汽車、風(fēng)電、光伏等產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)下，也將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，如MOSFET、IGBT、功率模塊等等。相關(guān)報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2022年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)426億美元，市場(chǎng)潛力巨大。
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展正式設(shè)立“功率器件與電源管理”展區(qū)，廣邀功率行業(yè)大咖一起“搞事兒”，匯聚第三代功率半導(dǎo)體材料GaN的新趨勢(shì)、可用于光伏、風(fēng)能新能源的電源模塊“黑科技”等功率電源產(chǎn)業(yè)資訊，以及意法半導(dǎo)體、新電元、金升陽(yáng)、阿爾卑斯等知名企業(yè)。
除了緊貼產(chǎn)業(yè)風(fēng)向的趨勢(shì)話題討論，ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展迎來全新升級(jí)、重磅引進(jìn)5G World Summit與IoT World，在5G與IoT生態(tài)先鋒實(shí)踐地 -- 深圳，一起與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共襄盛舉，一起助力中國(guó)5G與IoT產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破與高速發(fā)展。
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展專設(shè)5G展區(qū)，邀來中國(guó)四大運(yùn)營(yíng)商、通訊設(shè)備大廠、終端與服務(wù)商共論5G未來。更有IoT展區(qū)論道AIoT、智慧城市、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、傳感技術(shù)等產(chǎn)業(yè)新走向。
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展將重磅引入5G World Summit與IoT World。
此外，與ELEXCON 2019同期進(jìn)行的EVAC 2019深圳國(guó)際未來汽車及技術(shù)展，也將邀請(qǐng)300+產(chǎn)業(yè)上中下游企業(yè)出席，一起從汽車電子、自動(dòng)駕駛、平臺(tái)方案出發(fā)，結(jié)合新型能源技術(shù)與配套，構(gòu)筑未來汽車產(chǎn)業(yè)新形態(tài)。
時(shí)間：2019年12月19-21日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
官方網(wǎng)站：www.elexcon.com
12月ELEXCON 2019深圳國(guó)際電子展全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。現(xiàn)場(chǎng)也將主推國(guó)產(chǎn)芯片作為亮點(diǎn)展示專區(qū)，展位預(yù)訂已開啟。
