omniture

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

2020-12-02 14:39

12月1日,2020年備受期待的AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)——GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)在北京成功舉辦!這場(chǎng)峰會(huì)在中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)舉辦的2020第十二屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期進(jìn)行,由智一科技旗下智東西發(fā)起主辦。

作為今年北京首場(chǎng)專注云邊端AI芯片自主創(chuàng)新、應(yīng)用落地的高規(guī)格產(chǎn)業(yè)峰會(huì),今天的峰會(huì)不僅全天都座無(wú)虛席,甚至全網(wǎng)直播人數(shù)高達(dá)150萬(wàn)+人次,觀眾熱情從云直播到現(xiàn)場(chǎng)全線點(diǎn)燃!

更為重要的是,這場(chǎng)峰會(huì)還將往年“高度專業(yè)”與“大牛云集”的傳統(tǒng)發(fā)揮到了新高度,眾多思想的火花和觀點(diǎn)碰撞、交鋒,亮點(diǎn)異彩紛呈。

本次峰會(huì)聚集了AI芯片以及各個(gè)細(xì)分賽道的產(chǎn)、學(xué)、研精英人士,陣容堪稱豪華。國(guó)內(nèi)AI芯片學(xué)術(shù)領(lǐng)軍人物,清華大學(xué)微納電子系副主任、微電子所副所長(zhǎng)尹首一教授首登GTIC舞臺(tái),通過(guò)主旨演講深入淺出地探討中國(guó)AI芯片的創(chuàng)新之路,在為本次峰會(huì)奠定基調(diào)的同時(shí),也為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新機(jī)會(huì)進(jìn)行更為系統(tǒng)的梳理與預(yù)判。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)巨頭Cadence,以及兩家知名半導(dǎo)體IP供應(yīng)商Imagination、安謀中國(guó)在現(xiàn)場(chǎng)掀起AI芯片創(chuàng)新與落地的話題;全球FPGA芯片巨頭賽靈思、我國(guó)自動(dòng)駕駛芯片明星創(chuàng)企黑芝麻智能與地平線也于峰會(huì)聚首,為大家分享創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn);我國(guó)AI芯片新銳玩家壁仞科技、燧原科技、比特大陸、光子算數(shù)、豪微科技、億智電子、知存科技在會(huì)上分享了落地心經(jīng);知名投資機(jī)構(gòu)北極光創(chuàng)投、中芯聚源亦在現(xiàn)場(chǎng)探討AI芯片的投資邏輯與思考。

與此同時(shí),多家公司還首次在會(huì)上公布了最新產(chǎn)品進(jìn)展及發(fā)展路線圖。壁仞科技預(yù)計(jì)在明年流片首款同時(shí)支持AI訓(xùn)練和推理的芯片產(chǎn)品;黑芝麻智能將于2021年投片A2000大算力芯片,支持L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛;地平線明年將挑戰(zhàn)100萬(wàn)片芯片出貨量;知存科技明年初將批量試產(chǎn)WTM2101芯片。

2020年,AI芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)?新基建風(fēng)口下,AI芯片該如何加速落地?未來(lái)AI芯片的創(chuàng)新之路又將去往何方?智東西詳細(xì)梳理了18位大牛分享的行業(yè)干貨,我們一起來(lái)看!

一、智一科技CEO:中國(guó)半導(dǎo)體正邁入黃金時(shí)代

今年是GTIC走過(guò)的第五個(gè)年頭,GTIC峰會(huì)已連續(xù)舉辦了7場(chǎng),智東西舉辦的GTIC峰會(huì)已跟中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)、AWE、上海車展等機(jī)構(gòu),進(jìn)行了持續(xù)深度的合作。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO龔倫常代表主辦方智東西進(jìn)行了簡(jiǎn)短而有力的致辭。他提到,今年半導(dǎo)體行業(yè)面臨著美國(guó)卡脖子的挑戰(zhàn),但在大國(guó)博弈、國(guó)家戰(zhàn)略重視、資本市場(chǎng)的改革、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需求等多種因素的作用下,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在邁入黃金時(shí)代。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO龔倫常

智一科技自2016年起就一直關(guān)注的人工智能、AI芯片等新技術(shù),以及新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè),剛好與今年國(guó)家十四五規(guī)劃的核心內(nèi)容不謀而合。

圍繞這些方向和領(lǐng)域,如今智一科技已構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)媒體和產(chǎn)業(yè)服務(wù)兩大業(yè)務(wù)體系。

在產(chǎn)業(yè)媒體端,智一科技擁有以智東西、車東西、芯東西為核心的產(chǎn)業(yè)媒體矩陣;在產(chǎn)業(yè)服務(wù)端,智一科技圍繞人工智能、智能計(jì)算等四大方向,以智東西公開課為載體,通過(guò)專場(chǎng)對(duì)接方式,為企業(yè)提供銷售線索獲取等三大核心服務(wù)。

截至目前,智一科技的上線課程已超過(guò)300期,單期課程最高觀看超過(guò)10000人次。其中,今年已幫助企業(yè)完成60多場(chǎng)專場(chǎng)對(duì)接,有效為企業(yè)拓展了不同領(lǐng)域的客戶群。

二、清華大學(xué)尹首一:中國(guó)AI芯片的創(chuàng)新之路

AI芯片行業(yè)發(fā)展至今已走過(guò)了五、六個(gè)年頭,現(xiàn)已進(jìn)入攻堅(jiān)階段。與此同時(shí),人類社會(huì)正從信息化邁向智能化,人工智能是實(shí)現(xiàn)智能化的關(guān)鍵手段,芯片則是其中的核心基石與戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

不管是耳熟能詳?shù)腁lphaGo、自動(dòng)駕駛,還是手機(jī)中的人臉解鎖、智能拍照,亦或人們?nèi)粘J褂玫臒o(wú)線耳機(jī)中的人機(jī)交互,都離不開AI芯片的支撐。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(zhǎng)、微納電子系副主任尹首一教授

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(zhǎng)、微納電子系副主任尹首一教授是國(guó)內(nèi)集成電路學(xué)術(shù)界的領(lǐng)軍人物。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),尹首一教授重點(diǎn)為大家梳理了當(dāng)前AI芯片的分類和中國(guó)AI芯片發(fā)展概況。

按技術(shù)路線劃分,目前的AI芯片主要包括深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)處理器和神經(jīng)形態(tài)處理器兩類。 其中,DNN處理器可細(xì)分為指令集處理器、數(shù)據(jù)流處理器、存內(nèi)計(jì)算處理器,以及可重構(gòu)AI處理器。在尹首一教授看來(lái),無(wú)論是哪種技術(shù)路線,最終目標(biāo)都是實(shí)現(xiàn)對(duì)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算加速。

另一個(gè)則是神經(jīng)形態(tài)處理器,重要研究方向有CMOS SNN(脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))處理器和神經(jīng)形態(tài)器件,前者主要是對(duì)人腦活動(dòng)的一種數(shù)學(xué)抽象,后者則是真正設(shè)計(jì)一種物理器件,并在物理上模擬人類的神經(jīng)元行為。

回顧AI芯片的階段性發(fā)展,尹首一教授總結(jié)到:

1、目前AI芯片仍處于起步階段,在科研和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面具有廣闊的創(chuàng)新空間。

2、AI芯片從算法和應(yīng)用角度給行業(yè)提出了許多創(chuàng)新需求,促使人們探索更多的顛覆性技術(shù),有望徹底突破傳統(tǒng)架構(gòu)的性能和能效瓶頸,實(shí)現(xiàn)集成電路的跨越式發(fā)展。

3、中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新正與國(guó)際同步,有著最全面的技術(shù)路線、最豐富的應(yīng)用領(lǐng)域,伴隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國(guó)AI芯片領(lǐng)域大有可為。

三、中國(guó)半導(dǎo)體黃金時(shí)代來(lái)臨,AI芯片如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與自主可控?

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)拉動(dòng)下,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)掌握自主核心技術(shù)的意識(shí)愈發(fā)強(qiáng)烈,在國(guó)家政策為半導(dǎo)體公司開辟的肥沃土壤之上,AI芯片產(chǎn)業(yè)也引來(lái)了一波A股上市潮,我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代隨之來(lái)臨。在這一趨勢(shì)下,我國(guó)的AI芯片公司們又有著怎樣的規(guī)劃與思考?

1、智能計(jì)算時(shí)代到來(lái),算力引擎急需突圍

在本屆峰會(huì)上,除了尹首一教授為大家?guī)?lái)中國(guó)AI芯片創(chuàng)新之路的深度思考外,壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰,以及黑芝麻智能科技CMO楊宇欣也分別分享了各自在AI芯片創(chuàng)新上的經(jīng)驗(yàn)。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰

今年6月,成立僅9個(gè)月的壁仞科技就拿下了11億人民幣的A輪融資,是今年AI芯片行業(yè)的重要新銳玩家。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰在現(xiàn)場(chǎng)談到,公司首款同時(shí)支持AI訓(xùn)練和推理的芯片產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將在明年正式流片。

壁仞科技的芯片優(yōu)勢(shì)在于以指令集為主要基本架構(gòu),以通用型為根本的同時(shí),在專用領(lǐng)域做深耕和優(yōu)化,并融合各種各樣的架構(gòu)優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),芯片支持通用、無(wú)邊場(chǎng)景、高度并行、虛擬部署、模塊混合、靈活擴(kuò)展等特征,也是壁仞科技正在踐行的方向。

在徐凌杰看來(lái),行業(yè)正面臨日益增長(zhǎng)的算力需求和基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中不協(xié)調(diào)根本性的矛盾,同時(shí)數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著大型化、解耦化、智能化的發(fā)展,“去CPU中心化”的數(shù)據(jù)中心將是未來(lái)可預(yù)見的發(fā)展趨勢(shì)之一。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲黑芝麻智能科技CMO楊宇欣

成立于2016年的黑芝麻智能是我國(guó)自動(dòng)駕駛芯片明星創(chuàng)企之一。黑芝麻智能科技CMO楊宇欣認(rèn)為,自動(dòng)駕駛是未來(lái)十年最大的一個(gè)賽道,正以肉眼可見的速度來(lái)到人們生活,其中L2+L3車型已經(jīng)成為消費(fèi)者剛需。

現(xiàn)場(chǎng),楊宇欣首次公布黑芝麻智能產(chǎn)品路線圖,稱2021年將投片算力超200TOPS的A2000大算力芯片,支持L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛,預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)落地。他提到,“軟件定義汽車”是汽車智能化的發(fā)展趨勢(shì),越來(lái)越多的軟件應(yīng)用在硬件平臺(tái)上運(yùn)行,需要強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)“預(yù)埋”以支撐軟件的不斷迭代。

楊宇欣認(rèn)為自動(dòng)駕駛要實(shí)現(xiàn)突圍,大算力芯片是自動(dòng)駕駛技術(shù)的基礎(chǔ),還需要高性能的車規(guī)級(jí)計(jì)算平臺(tái)作支撐。同時(shí),自主研發(fā)核心IP、車規(guī)安全認(rèn)證和成熟的工具鏈,以及圍繞車規(guī)級(jí)高性能計(jì)算平臺(tái)構(gòu)建完整生態(tài)系統(tǒng),都是重要的解決思路。

2、雙循環(huán)下的AI芯片創(chuàng)新,AI芯片的軟硬協(xié)同發(fā)展

AI芯片發(fā)展至今,其創(chuàng)新解法已不單局限在核心架構(gòu)和算力的演進(jìn)中,許多企業(yè)已逐漸走上了軟硬協(xié)同的發(fā)展路子,尤其在國(guó)家進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)新發(fā)展格局的發(fā)展下,燧原科技、地平線、安謀中國(guó)作為各細(xì)分賽道代表玩家,他們又有著哪些不同的創(chuàng)新思考?

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲燧原科技創(chuàng)始人&COO張亞林

成立于2018年的燧原科技也是中國(guó)新崛起的AI芯片明星企業(yè),今年5月完成7億人民幣的B輪融資。燧原科技創(chuàng)始人&COO張亞林提到,目前數(shù)據(jù)中心正在朝著整合的路線發(fā)展,英特爾、英偉達(dá)和AMD三家公司都在通過(guò)并購(gòu)方式來(lái)加強(qiáng)數(shù)據(jù)中心的布局。“未來(lái)或?qū)⒊霈F(xiàn)這三巨頭并列發(fā)展的局面。”張亞林說(shuō)。

在張亞林看來(lái),AI系統(tǒng)要落地?cái)?shù)據(jù)中心必須具備四個(gè)要素,分別為系統(tǒng)集群、板卡、高性能高算力的芯片,以及全棧的軟件。而衡量一個(gè)數(shù)據(jù)中心的AI系統(tǒng)需要從完備性、生產(chǎn)率、成本、功耗和性能五個(gè)維度來(lái)考量。

“當(dāng)下云端AI芯片產(chǎn)品化面臨著系統(tǒng)化、工程化、產(chǎn)品化、生態(tài)化四大挑戰(zhàn)。”張亞林談到,這些挑戰(zhàn)不僅構(gòu)成了整個(gè)云端AI芯片發(fā)展的難點(diǎn),同時(shí)也是未來(lái)AI云端芯片發(fā)展的重點(diǎn)。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲地平線首席戰(zhàn)略官鄭治泰

同為我國(guó)自動(dòng)駕駛芯片明星創(chuàng)企的地平線,是我國(guó)發(fā)展最快的AI獨(dú)角獸之一。地平線首席戰(zhàn)略官鄭治泰在現(xiàn)場(chǎng)提到,從2019年至今,地平線的車規(guī)級(jí)AI芯片已經(jīng)量產(chǎn)上車,今年出貨已突破10萬(wàn)片,正在沖刺20萬(wàn)片目標(biāo),明年將挑戰(zhàn)100萬(wàn)片出貨量。

與此同時(shí),地平線還提出了MAPS評(píng)估法,即“在精度有保障范圍內(nèi)的平均處理速度”,得到一個(gè)直面物理世界的全面、完整、客觀、真實(shí)的評(píng)估,以此作為評(píng)估芯片AI真實(shí)性能的標(biāo)準(zhǔn)。

鄭治泰還談到,地平線將通過(guò)打造完整的數(shù)據(jù)閉環(huán),提供“芯片+工具鏈”、“芯片+工具鏈+算法”等不同解決方案,賦能產(chǎn)業(yè)鏈。而構(gòu)建這一計(jì)算閉環(huán)需要長(zhǎng)期做三件事,一是持續(xù)提升芯片的有效算力,二是提升算法效率,三是根據(jù)解決物理世界的實(shí)際問(wèn)題聯(lián)合調(diào)優(yōu)得到最優(yōu)解。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲安謀中國(guó)市場(chǎng)及生態(tài)副總裁梁泉

安謀中國(guó)依托Arm世界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì),面向中國(guó)市場(chǎng)獨(dú)立研發(fā)了周易AIPU。安謀中國(guó)市場(chǎng)及生態(tài)副總裁梁泉談到,近兩年第五波計(jì)算浪潮正在改變我們的世界,Arm計(jì)算架構(gòu)已成為全平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn),在數(shù)據(jù)中心、邊緣和PC等領(lǐng)域都有著較好的發(fā)展。

面向AIoT領(lǐng)域,安謀中國(guó)構(gòu)建的AIoT技術(shù)生態(tài)已覆蓋CPU、GPU、AIPU等各類產(chǎn)品,同時(shí)提供強(qiáng)大軟件工具鏈。其中,安謀中國(guó)在今年發(fā)布的自主研發(fā)AI專用處理器周易Z2 AIPU,單核算力達(dá)4TOPS,同時(shí)可擴(kuò)展32個(gè)核心,單SoC算力可擴(kuò)展至128TOPS。

梁泉提到,目前周易AIPU已被多個(gè)芯片公司使用,并已開發(fā)出智能語(yǔ)音的相關(guān)產(chǎn)品,一些采用了搭載周易AIPU芯片的智能音箱產(chǎn)品也將很快面世。另外,安謀中國(guó)客戶面向中高端安防領(lǐng)域也很快有產(chǎn)品推出,面向智能座艙的產(chǎn)品也將在明年初對(duì)外界發(fā)布。

四、高峰對(duì)話:與創(chuàng)新長(zhǎng)跑,資本盛宴下的冷思考

自2019年我國(guó)科創(chuàng)板設(shè)立以來(lái),越來(lái)越多的AI芯片企業(yè)都想要搶灘登板上市。尤其從新基建到十四五規(guī)劃建議,再到國(guó)家層面持續(xù)強(qiáng)調(diào)的國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)新發(fā)展格局,AI芯片的投資又迎來(lái)了哪些新機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

GTIC 2020專門設(shè)立了一個(gè)圓桌論壇——“與創(chuàng)新長(zhǎng)跑:資本盛宴下的冷思考”,智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國(guó)仁與知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)代表北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、中芯聚源管理合伙人張煥麟在現(xiàn)場(chǎng)展開了高峰對(duì)話。

這場(chǎng)備受關(guān)注的AI芯片賽道投資對(duì)話干貨滿滿,從當(dāng)下芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)及投資熱潮,到中國(guó)芯片半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體市場(chǎng)的市值泡沫、現(xiàn)階段芯片項(xiàng)目投資思考和未來(lái)趨勢(shì)判斷等關(guān)鍵話題都有所觸及。兩位業(yè)內(nèi)投資大牛通過(guò)生動(dòng)的比喻、精彩的故事,為大家?guī)?lái)了非常有價(jià)值的探討分享。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲從左到右依次為智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國(guó)仁;北極光創(chuàng)投合伙人楊磊;中芯聚源合伙管理人張煥麟

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊表達(dá)了他對(duì)今年半導(dǎo)體投資與未來(lái)趨勢(shì)的獨(dú)到見解。楊磊認(rèn)為,今年半導(dǎo)體的投資熱情比去年更高漲,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展也經(jīng)歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”的三個(gè)階段。

楊磊透露,北極光自2005年創(chuàng)辦至今已累計(jì)投資20家半導(dǎo)體企業(yè),已有1/3退出,目前剩下的14家中,超過(guò)2/3的企業(yè)做出了“比你快比你好”的產(chǎn)品。

在楊磊看來(lái),國(guó)內(nèi)許多行業(yè)已經(jīng)入人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的爆發(fā)拐點(diǎn),不僅具有全球最為完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈,還具備全金字塔人才。同時(shí),AI芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展前期和泡沫未崩掉的節(jié)點(diǎn),仍在向上發(fā)展,如今可能是進(jìn)入行業(yè)的最好時(shí)機(jī)。但楊磊并不看好由軟件基因走向芯片硬件的路子。

中芯聚源合伙管理人張煥麟談到,中芯聚源從2014年成立至今,已經(jīng)投資超過(guò)100家半導(dǎo)體集成電路公司,目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)也正處于高速發(fā)展階段。中芯聚源在投資上已覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)階段和細(xì)分賽道。“從集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)講,現(xiàn)在到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的時(shí)候。”張煥麟說(shuō)。

張煥麟認(rèn)為,做芯片既要做好芯片也要做好生態(tài),芯片本身除了要達(dá)到客戶要求,還需軟件、工具鏈、方案等在生態(tài)上的配合。想要做一個(gè)專業(yè)的芯片公司,還需在資源、人才、團(tuán)隊(duì)配備等方面保持長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力。

此外,張煥麟還認(rèn)為數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算、應(yīng)用都離不開芯片,新的針對(duì)AI芯片的宏觀政策也是在適應(yīng)如今經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流,從市場(chǎng)機(jī)會(huì)上看這幾年是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快的時(shí)機(jī)。

五、新基建風(fēng)口下,AI芯片的落地與挑戰(zhàn)

近兩年來(lái),云端及邊緣端AI芯片已經(jīng)成為行業(yè)的熱門話題。尤其隨著新基建風(fēng)口熱度的掀起,更是為云端和邊緣端著兩條賽道的玩家提供了許多極具潛力的落地方向。

但如今,國(guó)內(nèi)的這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)仍處于新玩家涌出、巨頭強(qiáng)勢(shì)盤踞的局面。面對(duì)這一競(jìng)爭(zhēng)格局,賽靈思、比特大陸、光子算數(shù)、Cadence、浙江豪微科技又是如何思考的?

1、新基建風(fēng)口下的云端AI芯片

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲賽靈思人工智能業(yè)務(wù)資深總監(jiān)姚頌

賽靈思是全球FPGA芯片。賽靈思人工智能業(yè)務(wù)資深總監(jiān)姚頌談到,盡管PC與互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、人工智能等關(guān)鍵應(yīng)用引領(lǐng)了芯片的一次又一次升級(jí),但目前為止芯片的計(jì)算能力還有很大的提升空間。

姚頌認(rèn)為,AI芯片核心解決的是帶寬不足的問(wèn)題,相比高效但成本極高的超大片上存儲(chǔ)方式,現(xiàn)在行業(yè)更多是采用微架構(gòu)的方式去解決問(wèn)題。

但在姚頌看來(lái),目前數(shù)字AI芯片可能不存在顛覆性創(chuàng)新的大機(jī)會(huì),尤其隨著摩爾定律發(fā)展放緩,未來(lái)正面戰(zhàn)場(chǎng)無(wú)法單純依靠架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性提升,因此新的技術(shù)路線開始得到關(guān)注,例如存內(nèi)計(jì)算、光計(jì)算等。未來(lái),行業(yè)最終將會(huì)形成云端相對(duì)統(tǒng)一,終端相對(duì)垂直的競(jìng)爭(zhēng)格局。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲比特大陸AI業(yè)務(wù)線CEO王俊

比特大陸是區(qū)塊鏈行業(yè)巨頭之一,此前已在AI芯片行業(yè)耕耘數(shù)年。比特大陸AI業(yè)務(wù)線CEO王俊分享到,目前公司已推出面向云邊端的四款A(yù)I芯片,并已為北京市海淀區(qū)、福建福州等地提供了AI超算中心以支撐智慧城市建設(shè)。

王俊提到,今年上半年,國(guó)家發(fā)改委提出新基建的三大領(lǐng)域,分別為信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。在他看來(lái),智慧城市是新基建的集大成者,人工智能是新基建的核心使能共性技術(shù)。

“智慧城市針對(duì)醫(yī)療、金融、安全和交通等各領(lǐng)域都有著海量的數(shù)據(jù)智能化需求,由城市統(tǒng)一建設(shè)的AI超算中心來(lái)支撐龐大而繁雜的AI計(jì)算是最高效的解決方案。”王俊談到,如今比特大陸以自研AI芯片為核心,打造了覆蓋云和邊緣的高性能AI加速產(chǎn)品矩陣,涵蓋了智能計(jì)算盒、AI加速卡、智能服務(wù)器及AI超算中心。同時(shí)提供靈活易用的開發(fā)工具鏈,積極與AI算法、應(yīng)用、硬件等生態(tài)伙伴合作,共同打造多場(chǎng)景、全鏈條的AI解決方案,為智慧城市建設(shè)提供有力支撐。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲光子算數(shù)CEO白冰

光子算數(shù)是AI芯片細(xì)分賽道的新銳玩家。光子算數(shù)CEO白冰提到,光學(xué)AI芯片仍處于一個(gè)比較早期的發(fā)展階段,目前公司將其作為測(cè)試級(jí)產(chǎn)品,并且今年已將相關(guān)芯片產(chǎn)品交予部分服務(wù)器廠商客戶進(jìn)行測(cè)試。

白冰解釋說(shuō),光學(xué)芯片能夠加速AI算法中的特定算子,完整的系統(tǒng)是一個(gè)光電混合的AI計(jì)算硬件系統(tǒng),執(zhí)行完整AI算法。AI算法的運(yùn)算/訪存特征與光電混合AI計(jì)算硬件系統(tǒng)的物理架構(gòu)匹配,是一個(gè)軟硬協(xié)同的加速計(jì)算過(guò)程。

在研發(fā)路線上,白冰認(rèn)為光子算數(shù)的核心實(shí)施路徑是算法先行,硬件跟進(jìn)。目前,這一領(lǐng)域才剛剛起步,也為AI芯片行業(yè)提供了另一種可能。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲Cadence公司驗(yàn)證事業(yè)部產(chǎn)品工程總監(jiān)孫曉陽(yáng)

Cadence是全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)巨頭之一。Cadence公司驗(yàn)證事業(yè)部產(chǎn)品工程總監(jiān)孫曉陽(yáng)談到,在數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代,越來(lái)越高的需求算力給AI芯片行業(yè)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。同時(shí),電池效率、溫度等芯片周邊產(chǎn)品的性能,亦成為芯片設(shè)計(jì)商需權(quán)衡、考量的要素。

基于這一趨勢(shì),孫曉陽(yáng)提到,Cadence已不再單點(diǎn)地看待芯片設(shè)計(jì)本身,而是在看到軟硬協(xié)同需求的同時(shí),也積極引入AI算法來(lái)應(yīng)對(duì),以滿足客戶從芯片設(shè)計(jì)到智能應(yīng)用全線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證需求。

今年8月,Cadence宣布Cadence Xcelium邏輯仿真器增強(qiáng)了機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)能力。目前,Xcelium ML已落地于日本芯片公司,用于提升驗(yàn)證吞吐量。據(jù)孫曉陽(yáng)分享,基于Xcelium ML的解決方案將完全隨機(jī)回歸運(yùn)行的周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短至原來(lái)的1/4,同時(shí)能夠達(dá)到原有功能覆蓋率99%。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲浙江豪微科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO胡楠

浙江豪微科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO胡楠談到,目前公司主要為數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域提供高帶寬、高性能的DSA架構(gòu)處理器和創(chuàng)新解決方案。他透露,今年豪微科技量產(chǎn)了世界上最大專用超算FPU芯片“布谷鳥”,目前布谷鳥一代已完成3000萬(wàn)銷售,布谷鳥二代預(yù)計(jì)在12月份能突破3億預(yù)售。

在胡楠看來(lái),如今大多數(shù)企業(yè)對(duì)于計(jì)算性能的提升主要強(qiáng)調(diào)計(jì)算和存儲(chǔ)兩個(gè)方面的結(jié)合,但豪微科技更關(guān)注連接,因?yàn)橛?jì)算體系性能提升的挑戰(zhàn)是計(jì)算和連接并重。他提到,公司的FPU應(yīng)用產(chǎn)品擁有高寬帶、低延時(shí)、計(jì)算存儲(chǔ)連接一體化優(yōu)勢(shì),目前在區(qū)塊鏈HPC計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)英偉達(dá)顯卡的替代。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),胡楠還分享了豪微科技針對(duì)IDC云計(jì)算市場(chǎng)的智能網(wǎng)卡芯片規(guī)劃圖,預(yù)計(jì)2021年第四季度將支持100/200G網(wǎng)絡(luò)連接的芯片,2022年支持400G SMART NIC網(wǎng)絡(luò)芯片。

2、邊緣端AI芯片加速規(guī)?;涞?/strong>

除了云端芯片爭(zhēng)先恐后沖落地之外,邊緣端AI芯片的玩家們也正加速產(chǎn)品的規(guī)?;涞?,并在落地同時(shí)不斷切入更細(xì)分的競(jìng)爭(zhēng)賽道,以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。面對(duì)行業(yè)落地大浪潮,Imagination、億智電子、知存科技又是如何需求市場(chǎng)突破口的?

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲Imagination公司副總裁&中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍

Imagination是全球領(lǐng)先的GPU、AI加速器IP公司。Imagination副總裁&中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍透露,全球包含Imagination IP的芯片累計(jì)出貨已超110億,其中移動(dòng)GPU IP市占率約38%,汽車GPU IP市占率則高達(dá)43%。

“到2024年,全球邊緣推理和云端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110億美元,其中邊緣推理芯片占63.6%。”劉國(guó)軍指出,Imagination全新推出的第四代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)IP單核以不到一瓦的功耗提供12.5TOPS,多核則高達(dá)600TOPS的算力,滿足物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能安防、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景對(duì)邊緣推理芯片的高算力要求。

劉國(guó)軍談到,今年Imagination還全新發(fā)布了IMG B系列多核GPU,功耗較前代產(chǎn)品降低30%,面積縮減25%,算力可達(dá)6TFLOPS,支持移動(dòng)、桌面、汽車、服務(wù)器等全應(yīng)用場(chǎng)景。“GPU+NNA可形成異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),兼具高算力和靈活性,是眾多應(yīng)用的完美解決方案。”

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲億智電子聯(lián)合創(chuàng)始人&COO吳浪

億智電子是一家以AI機(jī)器視覺算法及AI SoC芯片設(shè)計(jì)為核心的系統(tǒng)方案供應(yīng)商。億智電子聯(lián)合創(chuàng)始人&COO吳浪指出,AI技術(shù)發(fā)展至今,人臉識(shí)別、視像安防、汽車電子等領(lǐng)域?qū)I視覺技術(shù)的訴求已經(jīng)從“看得見”、“看得清”向“看得懂”發(fā)展。

以人臉識(shí)別為例,2019年開始,基于AI的專用SoC芯片,開始在嵌入式設(shè)備中規(guī)模化商用。這一過(guò)程中,產(chǎn)品需求與SoC芯片是互相拉動(dòng)的關(guān)系,而AI的產(chǎn)品化落地需要復(fù)雜的產(chǎn)品打磨過(guò)程。

如今,億智電?面向視像安防、汽車電子、智能硬件三大應(yīng)用場(chǎng)景,已提供以AI機(jī)器視覺算法及AI SoC芯片設(shè)計(jì)為核心的產(chǎn)品解決方案。2019年,億智電?量產(chǎn)了搭載其自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的AI SoC芯片。據(jù)悉,其發(fā)布的SV810芯片搭載的NPU,能夠提供1.2TOPS的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理算力。

AI芯片“點(diǎn)燃”北京!GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

▲知存科技CEO王紹迪

知存科技是存算一體AI芯片賽道的新銳玩家,主要研發(fā)基于Flash的存算一體芯片技術(shù)。知存科技CEO王紹迪談到,目前“內(nèi)存墻”的問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重,面臨數(shù)據(jù)搬運(yùn)慢和搬運(yùn)能耗大的問(wèn)題,緩存的大小和密度都很難提升,存算一體技術(shù)就是要解決“內(nèi)存墻”的問(wèn)題。

王紹迪說(shuō),存算一體的本質(zhì)是用存儲(chǔ)器直接做計(jì)算,但高算力、低功耗的特性使其應(yīng)用場(chǎng)景與傳統(tǒng)SoC芯片不同,因此需要在AI音頻、健康等領(lǐng)域做更多應(yīng)用創(chuàng)新。其中,知存科技針對(duì)本地智能語(yǔ)音應(yīng)用的輕量級(jí)存算一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn),針對(duì)智能語(yǔ)音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)。

王紹迪談到,目前基于Flash的存算一體芯片技術(shù)停留在28nm階段,但存儲(chǔ)密度和運(yùn)算效率高于最先進(jìn)的馮諾依曼架構(gòu)芯片,未來(lái)將有機(jī)會(huì)進(jìn)入22nm和基于Chiplet的應(yīng)用方式,讓存算一體以更多形式與現(xiàn)有芯片集成,豐富應(yīng)用場(chǎng)景。

六、2020年GTIC年度峰會(huì)圓滿落幕

GTIC是智一科技旗下行業(yè)會(huì)議與資源對(duì)接平臺(tái)。GTIC每年選擇全球最前沿的技術(shù)領(lǐng)域作為主題方向舉辦,規(guī)模普遍超千人,是業(yè)內(nèi)公認(rèn)最有價(jià)值的年度技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

2019年3月15日,GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)在上海召開。在AI芯片落地浪潮涌動(dòng)之際,GTIC 2019 AI芯片峰會(huì)的收官,也正式宣告著AI芯片正式進(jìn)入2.0時(shí)代。會(huì)議當(dāng)天,高通、英特爾、華為、新思科技、Imagination等知名半導(dǎo)體企業(yè)高層集體到場(chǎng)參會(huì)分享,場(chǎng)面一度火爆,更創(chuàng)造了大量觀眾站立聽完整場(chǎng)峰會(huì)的盛況。

2019年4月19日,GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)同在上海舉辦,峰會(huì)邀請(qǐng)到來(lái)自全球智能汽車產(chǎn)業(yè)各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的代表性企業(yè),包括全球頂級(jí)汽車零部件供應(yīng)商、中國(guó)頂級(jí)互聯(lián)網(wǎng)公司、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先整車廠、造車新勢(shì)力頭部企業(yè)、自動(dòng)駕駛頭部創(chuàng)業(yè)公司,共同探討智能汽車?yán)顺毕碌墓?yīng)鏈變革趨勢(shì)與機(jī)會(huì)。

2018年3月、2017年3月與2016年4月,智東西相繼在上海與北京召開了前三屆GTIC產(chǎn)業(yè)峰會(huì),聚焦AR/VR、人工智能與芯片,獲得了業(yè)內(nèi)的大量關(guān)注與好評(píng)。

結(jié)語(yǔ):AI芯片魔幻與希望并存,新一輪洗牌大戰(zhàn)已拉開序幕

2020年AI芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷著魔幻但又充滿希望的一年,一方面新型冠狀病毒肺炎疫情的蔓延,以及全景科技競(jìng)賽加劇給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)了無(wú)數(shù)挑戰(zhàn),另一方面國(guó)內(nèi)掀起了新一輪AI芯片資本投資熱潮,不少AI芯片公司成功登陸科創(chuàng)板,并還有大量公司進(jìn)入IPO沖刺階段。

隨著GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)的圓滿收官,我們看到了AI芯片在這一新發(fā)展階段的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)和落地動(dòng)能,大牛們也分別從架構(gòu)創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)、落地應(yīng)用等不同方面論述產(chǎn)業(yè)的價(jià)值和作用。與此同時(shí),行業(yè)玩家跨界競(jìng)賽、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用落地,以及眾多玩家在芯片架構(gòu)、材料、封裝技術(shù)等方向的追逐創(chuàng)新,既給整個(gè)行業(yè)拓寬了發(fā)展邊界,也帶來(lái)新的發(fā)展思路和方向。

上文囊括了本次GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)嘉賓分享和討論的核心干貨,每一場(chǎng)演講和圓桌論壇,還會(huì)有針對(duì)性的詳細(xì)展開解讀,內(nèi)容會(huì)更為豐富和深入,具體請(qǐng)關(guān)注智東西公眾號(hào)后續(xù)的推送內(nèi)容。

消息來(lái)源:智東西 (注:本文由智東西授權(quán)美通社使用)