2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板掛牌上市。黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章、聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅帶領(lǐng)的公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)以及其他重要嘉賓出席上市儀式，共同見(jiàn)證屬于智能汽車(chē)計(jì)算芯片的歷史性時(shí)刻。
作為領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，黑芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽車(chē)SoC，在技術(shù)及產(chǎn)品方面不斷實(shí)現(xiàn)同類(lèi)首創(chuàng)的里程碑，為廣大客戶(hù)與合作伙伴提供高性能、高穩(wěn)定性、高可靠性和高安全性的智能駕駛計(jì)算基座，推動(dòng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。未來(lái)，黑芝麻智能致力于成為本土智能汽車(chē)計(jì)算芯片引領(lǐng)者，助力中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，同時(shí)為香港資本市場(chǎng)帶來(lái)創(chuàng)新與活力。（美通社頭條）
