根據(jù)Omdia最新發(fā)布的《智能手機(jī)市場(chǎng)追蹤報(bào)告》，搭載聯(lián)發(fā)科(MediaTek)芯片的5G智能手機(jī)在2024年第一季出貨量大幅成長(zhǎng)53%，達(dá)到5300萬(wàn)臺(tái)，較2023年同期的3470萬(wàn)臺(tái)顯著增加。相較之下，采用高通驍龍(Snapdragon)芯片的裝置出貨量則相對(duì)穩(wěn)定，從2023年第一季的4720萬(wàn)臺(tái)略微增加到2024年同期的4830萬(wàn)臺(tái)。
聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的份額于2024年第一季上升至29.2%，高于2023年同期的22.8%，而高通的份額則從31.2%下降至 26.5%。聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先市場(chǎng)，緊隨其后的是蘋(píng)果和高通。其他芯片制造商，如三星Exynos、谷歌、華為海思麒麟和紫光展銳，共占出貨量的17%。過(guò)去一年，由于麒麟的成長(zhǎng)，特別是華為Mate 60 Pro和Nova 12系列的推出，這一比例有所增加。
聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越高通，主要?dú)w因于價(jià)格低于250美元的5G智能手機(jī)的供應(yīng)增加。而高通則在中階5G手機(jī)中領(lǐng)先，蘋(píng)果則在高階市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。（美通社頭條）
