AI半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX宣布已完成C輪融資，融資金額為1100億韓元。本輪融資由SkyLake Equity Partners牽頭，得到了BNW Investments和AJU IB以及現(xiàn)有股東TimeFolio Asset Management的參與和支持。旨在推動DEEPX首條產品線的量產和全球市場拓展，同時加速下一代LLM設備端解決方案的開發(fā)和上市。
DEEPX專注于多個領域的原創(chuàng)設備端AI半導體和計算解決方案，包括物理安全、機器人、智能移動和人工智能等，其產品組合擁有259項專利。（美通社頭條）
