三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士
6月28日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。
作為鞏固其在提升晶圓代工服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力方面的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略之一部分，三星晶圓代工宣布：
1. 擴(kuò)展2nm工藝的應(yīng)用：三星電子將于2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝較3nm工藝性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費(fèi)、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。為了確保6G的技術(shù)先進(jìn)性，5nm RF也正開發(fā)中，預(yù)計(jì)2025年上半年開發(fā)完成。
2. 擴(kuò)大全球晶圓代工產(chǎn)能：三星晶圓代工通過新增生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)其在投資和建設(shè)產(chǎn)能方面的承諾。三星計(jì)劃，到2027年，產(chǎn)能較2021年擴(kuò)大7.3倍。同時(shí)，三星計(jì)劃在2030年后將韓國(guó)的生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)展到龍仁。
3. 三星與其SAFE?合作伙伴以及多家存儲(chǔ)、封裝基板和測(cè)試廠商合作，成立"MDI聯(lián)盟"。MDI聯(lián)盟通過形成2.5D和3D異構(gòu)集成的封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)堆疊技術(shù)創(chuàng)新。
4. 與SAFE?（三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）合作伙伴一同持續(xù)努力，擴(kuò)大晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)：進(jìn)一步擴(kuò)大從8英寸到最新GAA工藝的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的界限、從50個(gè)全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個(gè)關(guān)鍵IP的IP組合
（美通社頭條）
