國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%，創(chuàng)下1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長42%后，全球晶圓廠設備支出將連續(xù)第三年增長。2023年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“正如我們最新發(fā)布的世界晶圓廠預測報告所示，全球前端晶圓廠設備支出將首次突破1000億美元的門檻。這一歷史性里程碑為當前前所未有的行業(yè)增長劃上了一個驚嘆號?！?/p>
預計中國臺灣地區(qū)將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長52%，達到340億美元。其次是韓國，達到255億美元，增長7%。中國大陸為170億美元，比去年的峰值下降14%。預計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的93億美元，雖然相對其他地區(qū)的支出而言規(guī)模較小，但其投資將有176%的年環(huán)比驚人增長。預計2023年，中國臺灣地區(qū)、韓國和東南亞的投資也將創(chuàng)下歷史新高。（美通社,2022年6月14日加利福尼亞州米爾皮塔斯）
