9月22日，全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布今年已經(jīng)完成數(shù)億美元的戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資。戰(zhàn)略輪由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，富賽汽車等國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。戰(zhàn)略輪及C輪融資投后估值近20億美元，黑芝麻智能正式步入超級(jí)獨(dú)角獸行列。目前C+輪融資也在順利推進(jìn)中。
黑芝麻智能以其芯片+汽車資深復(fù)合型團(tuán)隊(duì)、自研核心技術(shù)、行業(yè)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和開放的生態(tài)及業(yè)務(wù)模式等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已獲得多家頭部投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資，在接受資本投資的基礎(chǔ)上也將獲得雄厚的產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略資源的支持。通過構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的資本、產(chǎn)業(yè)和技術(shù)壁壘，黑芝麻智能將持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、推動(dòng)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)落地。（美通社,2021年9月22日上海）
