據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2022年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將突破1000億美元，創(chuàng)下歷史新高，2021年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為953億美元，而2020年為711億美元。SEMI發(fā)布了《年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)——OEM展望》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。設(shè)備制造商的持續(xù)投資推動(dòng)了前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的擴(kuò)張。
晶圓廠設(shè)備部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備和掩模/掩模板設(shè)備，預(yù)計(jì)2021年將激增34%至817億美元的行業(yè)新紀(jì)錄，2022年將增長(zhǎng)6%至超過(guò)860億美元。
由于全球工業(yè)數(shù)字化對(duì)前沿技術(shù)的強(qiáng)勁需求，代工和邏輯部門(mén)占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半以上，2021年將同比增長(zhǎng)39%至457億美元。2022年，隨著代工和邏輯設(shè)備投資再增長(zhǎng)8%，這種增長(zhǎng)勢(shì)頭有望繼續(xù)。
對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了NAND和DRAM制造設(shè)備的支出。DRAM設(shè)備部門(mén)預(yù)計(jì)將在2021年率先擴(kuò)張，增長(zhǎng)46%至超過(guò)140億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND閃存設(shè)備市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)13%至174億美元，2022年將分別增長(zhǎng)9%至189億美元。
預(yù)計(jì)2021年，組裝和封裝設(shè)備部門(mén)將增長(zhǎng)56%至60億美元，隨后在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，2022年將增長(zhǎng)6%。由于5G和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的需求，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)26%至76億美元，2022年將再增長(zhǎng)6%。
從地區(qū)來(lái)看，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸預(yù)計(jì)在2021年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地，韓國(guó)憑借強(qiáng)勁的內(nèi)存復(fù)蘇和對(duì)前沿邏輯和代工的強(qiáng)勁投資位居榜首。所有跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)。
（美通社,2021年7月14日美國(guó)加州米爾皮塔斯）
