陶氏公司（紐交所代碼：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展（productronica China 2021）并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙?（DOWSIL?）有機硅電子膠、和熙耐特?（SiLASTIC?）有機硅彈性體兩大品牌為主，這些多元化的產(chǎn)品及相關的定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊基礎設施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。
陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設備和器件、核心網(wǎng)設備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等。此外，陶氏公司為應對電磁屏蔽挑戰(zhàn)設計的導電膠粘劑可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設備故障問題。
在電子裝配方面，陶氏公司的有機硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料，可提供靈活的保護，以達到防水防污、減小或消除應力及減震的功效。在注塑及模壓成型應用中，熙耐特TM品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。
這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級研發(fā)獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”。其中，重點推出的新產(chǎn)品包括：陶熙? TC-5550 高可靠性導熱硅脂——針對裸晶片設計的獨特配方，導熱率高達5.3W/mK，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能；陶熙? TC-4083點膠式導熱凝膠——導熱率高達10W/mk，擠出率高達65g/min，具有優(yōu)異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導熱填縫；以及陶熙? TC-3065 導熱凝膠——具有6.5W/mK的導熱率，適用于通訊和數(shù)通領域高速光模塊導熱填縫，固化后無滲油、揮發(fā)性有機物（VOC）含量低，可替代預制導熱墊片。
（美通社,2021年3月17日上海）
