國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2020年半導體設備的全球銷售額達到689億美元，同比增長16%（2019年銷售額為596億美元），創(chuàng)下新紀錄。隨著全球半導體制造設備市場在2021年和2022年分別達到719億美元和761億美元，這一增長有望持續(xù)。
前端和后端半導體設備部門都將推動半導體設備的發(fā)展。晶圓制造設備部門（包括晶圓加工、工廠設備和掩模/網(wǎng)線設備）銷售額預計在2020年增長15%至594億美元，2021年和2022年預計分別增長4%和6%。代工和邏輯業(yè)務占晶圓制造廠設備總銷售額的一半左右，在尖端技術投資的推動下，今年支出將增長15%左右，達到300億美元。NAND閃存制造設備的支出今年將激增30%，超過140億美元，而DRAM預計將在2021年和2022年引領增長。
受先進封裝應用的推動，組裝和封裝設備市場預計在2020年增長20%至35億美元，2021年和2022年分別增長8%和5%。半導體測試設備市場預計在2020年增長20%，達到60億美元，并在2021年和2022年繼續(xù)擴大，以滿足5G和高性能計算(HPC)應用的需求。
中國內地、中國臺灣和韓國預計將成為2020年主要消費地區(qū)。中國強勁的芯片和存儲設備投資，有望推動該地區(qū)今年首次占據(jù)半導體設備市場的首位。預計在2021年和2022年，由于內存回暖和邏輯投資增加，韓國將在半導體設備投資方面領先世界。在先進的代工投資的推動下，中國臺灣的設備支出將保持強勁。
（美通社,2020年12月15日東京）
