國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至二零二零年三月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
二零二零年第一季度摘要
二零二零年第二季指引
以下聲明為前瞻性陳述,此陳述基于目前的期望并涵蓋風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,部分已于之后的前瞻性陳述中闡明。本公司預(yù)期:
中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士評(píng)論說(shuō):“由于市場(chǎng)需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)于預(yù)期,公司一季度收入達(dá)9.05億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8%,同比增長(zhǎng)35%,創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高。通訊、電腦與消費(fèi)電子相關(guān)營(yíng)收同比成長(zhǎng),逐步增加市場(chǎng)份額。
成熟工藝平臺(tái)產(chǎn)能滿載:攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,持續(xù)拓展通訊、手機(jī)、汽車、消費(fèi)電子相關(guān)領(lǐng)域。公司決定資本開(kāi)支上調(diào)11億美元至43億美元,以充分滿足市場(chǎng)需求。
我們有信心帶領(lǐng)公司重啟成長(zhǎng),在許多不確定的變化下專注競(jìng)爭(zhēng)力的培養(yǎng)與建立,為國(guó)內(nèi)外客戶提供全面的技術(shù)與業(yè)務(wù)平臺(tái)解決方案,把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇?!?/p>
(美通社,2020年5月13日上海)