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CLAP與巴斯夫簽訂生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同 | 美通社

2019-12-05 10:15

左起,Cleanwrap首席執(zhí)行官M(fèi)oon-Soo Seung,巴斯夫新業(yè)務(wù)有限公司董事總經(jīng)理Guido Poit,CLAP首席執(zhí)行官Sung-Ho Kim

11月12日,韓國(guó)顯示配件及傳感器行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)CLAP(CEO:金星虎)與全球化工公司巴斯夫(BASF)在韓國(guó)首爾簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎(chǔ)的光學(xué)薄膜技術(shù)(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同后,通過(guò)本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同,CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權(quán)及材料技術(shù)企業(yè)的地位。巴斯夫 (BASF) 將經(jīng)過(guò)15年開(kāi)發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時(shí)轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)。以增強(qiáng)伙伴關(guān)系為目標(biāo)簽訂合同,巴斯夫 (BASF) 還將出資收購(gòu)CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術(shù)可在大氣壓下利用簡(jiǎn)單的涂層工藝來(lái)制作半導(dǎo)體電路。用此專利技術(shù)可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路制作,并可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無(wú)機(jī)物為基礎(chǔ)的Oxide TFT相比,具有低關(guān)斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應(yīng)力恢復(fù)(Fast bias stress recovery) 的特點(diǎn)。因此該技術(shù)最適合應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性的手機(jī)大屏幕FOD傳感器,IoT傳感器以及Bio傳感器。CLAP將通過(guò)結(jié)合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學(xué)膜技術(shù)和Organic Semonductor InkSet技術(shù),在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應(yīng)器的產(chǎn)品化。

(美通社,2019年12月5日韓國(guó)首爾)